晶须集合体的制造方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102456772B

    公开(公告)日:2016-02-24

    申请号:CN201110321142.4

    申请日:2011-10-12

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种晶须集合体的制造方法,该晶须集合体的制造方法可以在未成膜种原子层的衬底上直接使不含有种原子的晶须集合体生长。在被形成衬底的对面配置种衬底,并且导入含有硅的气体进行减压化学气相淀积。被形成衬底的种类只要是能够承受进行减压化学气相淀积时的温度的衬底,没有特别的限制。可以使不含有种原子的硅晶须集合体接触于被形成衬底上而直接生长。再者,通过利用所形成的晶须集合体的表面形状特性,可以将形成有晶须集合体的衬底应用于太阳电池或锂离子二次电池等。

    晶须集合体的制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102456772A

    公开(公告)日:2012-05-16

    申请号:CN201110321142.4

    申请日:2011-10-12

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种晶须集合体的制造方法,该晶须集合体的制造方法可以在未成膜种原子层的衬底上直接使不含有种原子的晶须集合体生长。在被形成衬底的对面配置种衬底,并且导入含有硅的气体进行减压化学气相淀积。被形成衬底的种类只要是能够承受进行减压化学气相淀积时的温度的衬底,没有特别的限制。可以使不含有种原子的硅晶须集合体接触于被形成衬底上而直接生长。再者,通过利用所形成的晶须集合体的表面形状特性,可以将形成有晶须集合体的衬底应用于太阳电池或锂离子二次电池等。

    半导体装置、存储装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN119421415A

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202411539728.1

    申请日:2019-04-16

    Abstract: 提供一种能够实现微型化或高集成化的半导体装置。该半导体装置包括第一层以及第一层上的第二层,第一层及第二层各自包括晶体管,第一层中的晶体管及第二层中的晶体管各自包括第一氧化物、第一氧化物上的第一导电体及第二导电体、以覆盖第一导电体、第二导电体及第一氧化物的方式配置的第一绝缘体、第一绝缘体上的第二绝缘体、第一氧化物上的在第一导电体与第二导电体之间配置的第二氧化物、第二氧化物上的第三绝缘体、第三绝缘体上的第三导电体以及与第二绝缘体的顶面、第二氧化物的顶面、第三绝缘体的顶面及第三导电体的顶面接触的第四绝缘体,第一绝缘体及第四绝缘体与第二绝缘体相比不容易使氧透过。

Patent Agency Ranking