公开(公告)号：CN102280414B

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201110199758.9

申请日：2007-04-17

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 山田大干 ,  青木智幸

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本公开涉及制造半导体器件的方法。为了将包括集成电路的半导体器件连接至以天线为代表的外电路，设计待形成在半导体器件上的接触电极的形状，使得外电路与接触电极不易产生不良连接并且提供具有高度可靠性的接触电极。接触电极利用具有切角或楔形形状的橡皮辊通过丝网印刷方法形成。接触电极具有外围部分和中间部分。外围部分具有膜厚从中间部分朝向端部减小的渐窄部分，而中间部分具有延续渐窄部分的突出部分。

公开(公告)号：CN102522462A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201210008282.0

申请日：2006-01-12

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 西和夫 ,  青木智幸 ,  伊佐敏行 ,  藤井严

IPC: H01L31/18 ,  H01L31/0224

CPC classification number: G04C10/02 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/022475 ,  H01L31/0465 ,  H01L31/048 ,  H01L31/1884 ,  H01L31/202 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明涉及太阳电池和半导体器件以及其制造方法，目的是通过使形成在太阳电池中的电极微细化，以实现太阳电池的微细化。本发明的太阳电池的制造方法，包括以下步骤：在衬底上形成第一电极层；在所述第一电极层上形成光电转换层；在所述光电转换层上形成有机材料层；在所述光电转换层中形成到达所述第一电极层的开口；在所述开口中填充导电膏以形成第二电极层，其中，所述有机材料层改变所述光电转换层的表面性质，因而增大所述导电膏和所述光电转换层的接触角。根据本发明，通过在光电转换层的表面上形成有机材料层，可以降低光电转换层的润湿性。从而，可以使电极层和绝缘分离层的形状变细。

公开(公告)号：CN101189625B

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200680019382.6

申请日：2006-05-29

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 青木智幸 ,  后藤裕吾

IPC: G06K19/077 ,  B41F15/44 ,  B41M1/12 ,  G06K19/07 ,  H01L21/02 ,  H01L21/20 ,  H01L21/28 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/336 ,  H01L21/768 ,  H01L21/822 ,  H01L23/52 ,  H01L27/04 ,  H01L27/12 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49 ,  H01L29/786 ,  H01Q7/00 ,  H01Q23/00

CPC classification number: G06K19/07749 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/5328 ,  H01L27/12 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/13 ,  H01L2924/0002 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/27 ,  H01Q23/00 ,  H05K3/1216 ,  H01L2924/00

Abstract: 在基板上形成具有晶体管的元件组，且通过从第一开口部分挤出包括导电颗粒的浆状物在所述元件组上形成作为伪图案的导电膜，且在此之后通过从第二开口部分挤出包括导电颗粒的浆状物继续形成与所述晶体管电连接的作为天线的导电膜。因此，包括：在基板上提供的具有晶体管的元件组；在所述元件组上提供的并与所述晶体管电连接的用作天线的第一导电膜；与所述第一导电膜相邻提供且不与晶体管相连的作为伪图案的第二导电膜。

公开(公告)号：CN1874060A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200610088604.1

申请日：2006-05-31

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 青木智幸 ,  山田大干

IPC: H01Q1/00 ,  H01Q1/38 ,  G06K19/07 ,  G06K19/073 ,  G06K19/077 ,  H01L27/12 ,  H01L29/786 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L27/1266 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76826 ,  H01L21/76856 ,  H01L23/5227 ,  H01L24/83 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/13 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/2225 ,  H05K1/095 ,  H05K3/02 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了具有低电阻的天线以及通信距离得到改善的具有天线的半导体装置。将包含导电颗粒的流体涂敷到对象上。在固化包含导电颗粒的流体之后，使用激光辐射该液体以形成天线。使用丝网印刷、旋涂、浸渍、或小滴释放方法，涂敷包含导电颗粒的流体。此外，该激光可使用波长为大于或等于1nm且小于或等于380nm的固体激光器。

公开(公告)号：CN102522462B

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201210008282.0

申请日：2006-01-12

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 西和夫 ,  青木智幸 ,  伊佐敏行 ,  藤井严

IPC: H01L31/18 ,  H01L31/0224

CPC classification number: G04C10/02 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/022475 ,  H01L31/0465 ,  H01L31/048 ,  H01L31/1884 ,  H01L31/202 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明涉及太阳电池和半导体器件以及其制造方法，目的是通过使形成在太阳电池中的电极微细化，以实现太阳电池的微细化。本发明的太阳电池的制造方法，包括以下步骤：在衬底上形成第一电极层；在所述第一电极层上形成光电转换层；在所述光电转换层上形成有机材料层；在所述光电转换层中形成到达所述第一电极层的开口；在所述开口中填充导电膏以形成第二电极层，其中，所述有机材料层改变所述光电转换层的表面性质，因而增大所述导电膏和所述光电转换层的接触角。根据本发明，通过在光电转换层的表面上形成有机材料层，可以降低光电转换层的润湿性。从而，可以使电极层和绝缘分离层的形状变细。

公开(公告)号：CN101803008B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200880025658.0

申请日：2008-08-25

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 青木智幸 ,  鹤目卓也 ,  安达广树 ,  堀越望 ,  大谷久

IPC: H01L23/29 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01L21/02 ,  H01L21/336 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L27/12 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L23/29 ,  G06K19/07749 ,  H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/60 ,  H01L23/66 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/1266 ,  H01L27/13 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/31522 ,  H01L2924/00

Abstract: 形成分离层、以及包括薄膜晶体管的半导体元件层；形成与半导体元件层电连接的导电树脂；在半导体元件层和导电树脂上形成包含纤维体及有机树脂层的第一密封层；在第一密封层、半导体元件层及分离层中形成槽；将液体滴落在槽中以将分离层和半导体元件层分离；通过去除导电树脂上的第一密封层，形成开口部；将第一密封层及半导体元件层的组分割成芯片；将芯片接合到在基材上形成的天线；以及以覆盖天线及芯片的方式形成包含纤维体及有机树脂层的第二密封层。

公开(公告)号：CN101432869B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200780015076.X

申请日：2007-04-17

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 山田大干 ,  青木智幸

IPC: H01L23/12 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/60 ,  H01L23/52 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 为了将包括集成电路的半导体器件连接至以天线为代表的外电路，设计待形成在半导体器件上的接触电极的形状，使得外电路与接触电极不易产生不良连接并且提供具有高度可靠性的接触电极。接触电极利用具有切角或楔形形状的橡皮辊通过丝网印刷方法形成。接触电极具有外围部分和中间部分。外围部分具有膜厚从中间部分朝向端部减小的渐窄部分，而中间部分具有延续渐窄部分的突出部分。

公开(公告)号：CN1815699A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200510129683.1

申请日：2005-12-16

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 藤井严 ,  森末将文 ,  小路博言 ,  丸山纯矢 ,  大力浩二 ,  青木智幸

IPC: H01L21/3205

CPC classification number: H01L27/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/5227 ,  H01L24/11 ,  H01L27/0629 ,  H01L27/1266 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/13 ,  H01L28/10 ,  H01L29/78621 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种具有导电层的衬底的制造方法，包括以下步骤：在衬底上形成无机绝缘层；在所述无机绝缘层上形成具有期望形状的有机树脂层；在所述无机绝缘层的第1暴露区域上形成对含有导电颗粒的混合物的低可湿性层；去除所述有机树脂层；用所述含有导电颗粒的混合物涂覆所述无机绝缘层的第2暴露区域并烘焙，从而形成导电层。

公开(公告)号：CN1874060B

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200610088604.1

申请日：2006-05-31

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 青木智幸 ,  山田大干

IPC: H01Q1/00 ,  H01Q1/38 ,  G06K19/07 ,  G06K19/073 ,  G06K19/077 ,  H01L27/12 ,  H01L29/786 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L27/1266 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76826 ,  H01L21/76856 ,  H01L23/5227 ,  H01L24/83 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/13 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/2225 ,  H05K1/095 ,  H05K3/02 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了具有低电阻的天线以及通信距离得到改善的具有天线的半导体装置。将包含导电颗粒的流体涂敷到对象上。在固化包含导电颗粒的流体之后，使用激光辐射该液体以形成天线。使用丝网印刷、旋涂、浸渍、或小滴释放方法，涂敷包含导电颗粒的流体。此外，该激光可使用波长为大于或等于1nm且小于或等于380nm的固体激光器。

公开(公告)号：CN1832151B

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200610004003.8

申请日：2006-01-28

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 青木智幸 ,  大力浩二

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L23/49894 ,  C03C17/3649 ,  G02F1/13439 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/6835 ,  H01L27/3244 ,  H01L27/3281 ,  H01L27/3297 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/524 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提一种具有图案的衬底的制造方法，该方法能够控制邻近薄膜图案之间的距离，还提供了具有窄宽度和厚度的图案的衬底的制造方法，该方法能够控制薄膜图案之间的宽度。本发明提供了一种具有用作具有在电感方面变化较小并具有大电动势的天线的导电膜的衬底的制造方法，以及提供一种具有高产量的半导体器件的制造方法。在衬底、绝缘膜、或导电膜上方形成其中硅与氧结合并且非活性基团与硅结合的薄膜之后，在其上通过印刷法印刷组合物，并烘烤以形成薄膜图案。