半導体装置
    3.
    发明专利
    半導体装置 审中-公开
    半导体器件

    公开(公告)号:JP2016119447A

    公开(公告)日:2016-06-30

    申请号:JP2015153219

    申请日:2015-08-03

    CPC classification number: H01L27/1225 H01L29/78648

    Abstract: 【課題】高信頼性・高速動作に適した半導体装置を提供すること。 【解決手段】第1の回路と、第2の回路と、第3の回路と、を有し、第1の回路は、演算処理機能を有し、第2の回路は、記憶回路を有し、記憶回路は、トランジスタを有し、トランジスタは、第1の導電体と、第2の導電体と、第1の絶縁体と、第2の絶縁体と、半導体と、を有し、第1の導電体は、第1の絶縁体を介して半導体と互いに重なる領域を有し、第2の導電体は、第2の絶縁体を介して半導体と互いに重なる領域を有し、第1の導電体は、トランジスタの導通または非導通を選択する機能を有し、第3の回路は、第2の導電体と電気的に接続し、第2の導電体の電位をトランジスタの動作と同期して可変する機能を有する半導体装置。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题:提供适合于高可靠性和快速操作的半导体器件。解决方案:半导体器件包括第一电路,第二电路和第三电路。 第一电路具有算术处理功能,第二电路具有存储电路。 存储电路具有晶体管。 晶体管具有第一导体,第二导​​体,第一绝缘体,第二绝缘体和半导体。 第一导体具有经由第一绝缘体与半导体重叠的区域。 第二导体具有经由第二绝缘体与半导体重叠的区域。 第一导体具有选择晶体管的导通或不导通的功能。 第三电路与第二导体电连接以具有与晶体管的操作同步地改变第二导体的电位的功能。图1

    半導体装置
    5.
    发明专利
    半導体装置 审中-公开

    公开(公告)号:JP2020115545A

    公开(公告)日:2020-07-30

    申请号:JP2020041500

    申请日:2020-03-11

    Abstract: 【課題】高信頼性・高速動作に適した半導体装置を提供すること。 【解決手段】第1の導電体と、第2の導電体と、第1の絶縁体と、第2の絶縁体と、第3 の絶縁体と、半導体と、電子捕獲層と、を有し、半導体は、チャネル形成領域を有し、電 子捕獲層は、第2の絶縁体を介してチャネル形成領域と互いに重なる領域を有し、第1の 導電体は、第1の絶縁体を介してチャネル形成領域と互いに重なる領域を有し、第2の導 電体は、第3の絶縁体を介して電子捕獲層と互いに重なる領域を有し、第2の導電体は、 チャネル形成領域と重なる領域を有さない半導体装置。 【選択図】図5

    金属酸窒化物膜の作製方法
    8.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2020008294A1

    公开(公告)日:2021-08-02

    申请号:JPIB2019055287

    申请日:2019-06-24

    Abstract: 金属酸窒化物膜を低温でエピタキシャル成長させて成膜する方法を提供する。単結晶の基板上に、窒素ガスを含む気体を導入して、酸化物ターゲットを用いて、スパッタリング法によって、エピタキシャル成長させる金属酸窒化物膜の作製方法であって、酸化物ターゲットは、亜鉛を含み、金属酸窒化物膜の成膜中の基板は、80℃以上400℃以下であり、窒素ガスの流量は、気体の全流量中の50%以上100%以下である。

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