公开(公告)号：CN113474414B

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202080015863.X

申请日：2020-02-21

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 菅井直人 ,  重松宇治 ,  伊藤悠规

IPC: C08L25/06 ,  C08L77/00 ,  C08L81/02 ,  C08L101/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K3/40

Abstract: 一种防水部件和具备该防水部件的电子设备，所述防水部件是包含热塑性树脂组合物和金属部件的嵌入成形体，上述热塑性树脂组合物包含热塑性树脂(A)和无机填充材料(B)，相对于上述热塑性树脂(A)100质量份，上述无机填充材料(B)的含量为8～130质量份，上述无机填充材料(B)是球状无机填充材料(B1)和板状无机填充材料(B2)中的至少任意一者，上述球状无机填充材料(B1)的平均粒径为2μm以上且200μm以下，上述板状无机填充材料(B2)的平均粒径为2μm以上且200μm以下，并且平均长径比为10以上且200以下。

公开(公告)号：CN113474414A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202080015863.X

申请日：2020-02-21

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 菅井直人 ,  重松宇治 ,  伊藤悠规

IPC: C08L25/06 ,  C08L77/00 ,  C08L81/02 ,  C08L101/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K3/40

Abstract: 一种防水部件和具备该防水部件的电子设备，所述防水部件是包含热塑性树脂组合物和金属部件的嵌入成形体，上述热塑性树脂组合物包含热塑性树脂(A)和无机填充材料(B)，相对于上述热塑性树脂(A)100质量份，上述无机填充材料(B)的含量为8～130质量份，上述无机填充材料(B)是球状无机填充材料(B1)和板状无机填充材料(B2)中的至少任意一者，上述球状无机填充材料(B1)的平均粒径为2μm以上且200μm以下，上述板状无机填充材料(B2)的平均粒径为2μm以上且200μm以下，并且平均长径比为10以上且200以下。

公开(公告)号：CN111278621A

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN201880070007.7

申请日：2018-10-26

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 菅井直人 ,  伊藤悠规 ,  重松宇治

IPC: B29C45/14 ,  B29C70/12

Abstract: 一种防水部件，其是包含热塑性树脂组合物和金属部件的嵌入成形体，该热塑性树脂组合物包含热塑性树脂(A)和无机纤维状强化材料(B)，相对于热塑性树脂(A)100质量份，无机纤维状强化材料(B)的含量为8～130质量份，无机纤维状强化材料(B)的平均纤维直径为10μm以下且平均纤维长度为300μm以下。