公开(公告)号：CN101578751A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200680051434.8

申请日：2006-12-19

Applicant: 株式会社大宇电子

Inventor： 赵奎弘

IPC: H02K5/22

CPC classification number: H02K3/522 ,  H02K11/33 ,  H02K2203/03 ,  H02K2211/03 ,  H05K1/119 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10863 ,  H05K2201/10962

Abstract: 一种用于将缠绕在电动机组件的定子周围的线圈耦合至印刷电路板的电路图案的耦合机构，所述耦合机构包括用于将所述线圈电连接至所述印刷电路板的所述电路图案的多个连接引脚。通过所述一个或多个连接引脚，将所述线圈间接连接至所述电路图案。此外，将所述连接引脚固定在所述PCB上，从而使所述连接引脚向外突出。