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公开(公告)号：CN112996957A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201980037112.5
申请日：2019-09-05
Applicant: 株式会社大木工艺
Inventor： 大木武彦 , 大木达彦 , 中濑清太郎 , 田边定夫
IPC: D02G3/06 , D02G3/38
Abstract: 本发明涉及纱线材料(10)，为了使纱线材料(10)的导电性和热传导性优异，并且使纱线材料(10)能够为更简单的结构且更廉价地进行制造，纱线材料(10)构成为表面用合成树脂膜层(11)、含有碳材料(12a)的含碳树脂粘合层(12)、基材层(13)。
