公开(公告)号：CN102714187A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201180005694.2

申请日：2011-03-11

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 前田佳树 ,  草井强

IPC: H01L23/04 ,  H03H9/02

CPC classification number: H03H9/1021 ,  H01L23/053 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10068 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子部件用封装的基座保持电子部件元件，所述基座的底面在俯视时是矩形。在所述基座的底面形成了与外部的电路基板使用导电性接合材料而接合的一对矩形形状的端子电极。所述一对端子电极相互以对称形状构成。所述各端子电极的长边与所述底面的长边的端部接近或者相接地形成。另外，所述各端子电极的长边和所述底面的长边并列地配置，所述各端子电极的长边的尺寸成为超过所述底面的长边的一半的尺寸。

公开(公告)号：CN102714187B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201180005694.2

申请日：2011-03-11

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 前田佳树 ,  草井强

IPC: H01L23/04 ,  H03H9/02

CPC classification number: H03H9/1021 ,  H01L23/053 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10068 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子部件用封装的基座保持电子部件元件，所述基座的底面在俯视时是矩形。在所述基座的底面形成了与外部的电路基板使用导电性接合材料而接合的一对矩形形状的端子电极。所述一对端子电极相互以对称形状构成。所述各端子电极的长边与所述底面的长边的端部接近或者相接地形成。另外，所述各端子电极的长边和所述底面的长边并列地配置，所述各端子电极的长边的尺寸成为超过所述底面的长边的一半的尺寸。