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公开(公告)号：CN106715593A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580049075.1
申请日：2015-09-07
Applicant: 株式会社大赛璐
IPC: C08L83/14 , C08K3/36 , C08L83/05 , C08L83/07 , G02B1/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/52 , H01L33/58
Abstract: 本发明的目的在于提供用于形成硫阻隔性、耐热冲击性以及相对于被粘物的密合性优异，可抑制光半导体装置的色度不均、从而能够稳定地制造出光效率高的光半导体装置的材料的固化性有机硅树脂组合物。该固化性有机硅树脂组合物包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及(E)成分，相对于(A)成分及(B)成分的总量100重量份，(D)成分的含量为0.1～20重量份。(A)：分子内具有2个以上烯基的聚有机硅氧基硅亚烷基(B)：分子内具有1个以上氢化甲硅烷基且不具有脂肪族不饱和基团的聚有机硅氧烷(C)：包含铂族金属的氢化硅烷化催化剂(D)：初级粒子的平均粒径为5～200nm的二氧化硅填料(E)：分子内具有1个以上烯基的支链状的聚有机硅氧烷。
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公开(公告)号：CN106459584A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580029165.4
申请日：2015-06-03
Applicant: 株式会社大赛璐
CPC classification number: C08K5/098 , C08G77/04 , C08K5/3477 , C08K5/34924 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L33/56
Abstract: 本发明的目的在于提供兼具耐热性以及对腐蚀性气体的耐腐蚀性的适用于半导体元件(特别是光半导体元件)的密封用途的固化性树脂组合物。本发明的固化性树脂组合物包含聚有机硅氧烷(A)、倍半硅氧烷(B)、异氰脲酸酯化合物(C)及稀土金属原子的羧酸盐(E)，作为聚有机硅氧烷(A)，包含不具有芳基的聚有机硅氧烷，作为倍半硅氧烷(B)，包含梯型倍半硅氧烷。
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公开(公告)号：CN105209549B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201480021387.7
申请日：2014-07-04
Applicant: 株式会社大赛璐
CPC classification number: C09J183/10 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/098 , C08K5/34924 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于提供具备透明性、耐热性、柔软性、同时具备耐热冲击性和耐回流焊性、此外还兼具对硫化氢(H2S)气体的阻隔性和对硫氧化物(SOX)气体的阻隔性的可用于半导体元件(特别是光半导体元件)的密封用途的固化性树脂组合物、使用其的固化物、密封材料、及半导体装置。所述固化性树脂组合物包含聚有机硅氧烷(A)、倍半硅氧烷(B)及异氰脲酸酯化合物(C)，且聚有机硅氧烷(A)是具有芳基的聚有机硅氧烷，该固化性树脂组合物的粘度为4000～8000mPa·s，本发明提供所述固化性树脂组合物、使用其的固化物、密封材料、及半导体装置。
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公开(公告)号：CN104583326A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201480002249.4
申请日：2014-07-04
Applicant: 株式会社大赛璐
CPC classification number: C08L83/04 , C08K5/098 , C08K5/34924 , C08K5/549 , C08K2201/008 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在具备透明性、耐热性、柔软性的同时，兼具针对硫化氢(H2S)气体的阻隔性和针对硫氧化物(SOX)气体的阻隔性的用于半导体元件(特别是光半导体元件)的密封用途的固化性树脂组合物、使用其的固化物、密封材料、及半导体装置。一种固化性树脂组合物、使用其的固化物、密封材料、及半导体装置，所述固化性树脂组合物含有聚有机硅氧烷(A)、倍半硅氧烷(B)、异氰脲酸酯化合物(C)、及锌化合物(E)，其特征在于，聚有机硅氧烷(A)为不具有芳基的聚有机硅氧烷，含有梯型倍半硅氧烷作为倍半硅氧烷(B)，锌化合物(E)的含量相对于聚有机硅氧烷(A)及倍半硅氧烷(B)的合计量(100重量份)为0.01重量份以上且低于0.1重量份。
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公开(公告)号：CN108368342A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680073603.1
申请日：2016-12-27
Applicant: 株式会社大赛璐
CPC classification number: C08K5/098 , C09K3/10 , G02B1/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种用于形成即使在高温条件下(例如200℃)长时间(例如100小时)暴露也不易发生硬度的上升及重量的减少的材料(密封材料、透镜等)的固化性有机硅树脂组合物。该固化性有机硅树脂组合物包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分。(A)：分子内具有1个以上氢化甲硅烷基且不具有脂肪族不饱和基团的聚有机硅氧烷；(B)：包含铂族金属的氢化硅烷化催化剂；(C)：分子内具有1个以上烯基(优选为乙烯基)的支链状的聚有机硅氧烷；(D)：稀土金属盐以外的金属盐。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104583325A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201480002236.7
申请日：2014-07-04
Applicant: 株式会社大赛璐
CPC classification number: C08K5/098 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/34924 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种在具备透明性、耐热性、柔软性的同时，具备耐回流性，进而，兼具针对硫化氢(H2S)气体的阻隔性和针对硫氧化物(SOX)气体的阻隔性的用于半导体元件(特别是光半导体元件)的密封用途的固化性树脂组合物、使用其的固化物、密封材料、及半导体装置。一种固化性树脂组合物、使用其的固化物、密封材料、及半导体装置，所述固化性树脂组合物含有聚有机硅氧烷(A)、异氰脲酸酯化合物(B)、及锌化合物(E)，其中，聚有机硅氧烷(A)为具有芳基的聚有机硅氧烷，还任选含有倍半硅氧烷(D)，锌化合物(E)的含量相对于聚有机硅氧烷(A)及倍半硅氧烷(D)的合计量(100重量份)为0.01重量份以上且低于0.1重量份。
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公开(公告)号：CN109476920A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780045055.6
申请日：2017-07-10
Applicant: 株式会社大赛璐
Abstract: 本发明的目的在于提供可形成具有优异的耐热性、耐光性、柔软性的固化物的固化性树脂组合物。本发明提供包含下述成分的固化性树脂组合物。(A)：平均单元式:(SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R13SiO1/2)a4所示的聚有机硅氧烷[R1为烷基、芳基、烯基等，相对于R1的总量的烷基的比例为50～98摩尔％、芳基的比例为1～50摩尔％、烯基的比例为1～35摩尔％。a1＞0、a2＞0、a3≥0、a4＞0、0.01≤a1/a2≤10、a1+a2+a3+a4＝1]；(B)：平均组成式:R2mHnSiO[(4-m-n)/2]所示的聚有机硅氧烷[R2为烷基或芳基。0.7≤m≤2.1、0.001≤n≤1.5、及0.8≤m+n≤3]；(C)：锆化合物；(D)：硅氢化催化剂。
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公开(公告)号：CN108699341A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780012533.3
申请日：2017-02-20
Applicant: 株式会社大赛璐
IPC: C08L83/07 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/05 , G02B1/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , H01L33/58
CPC classification number: C08G77/12 , C08G77/20 , G02B1/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于提供形成具有优异的阻气性、耐热耐光性、且粘性低的固化物的固化性树脂组合物。本发明的固化性树脂组合物包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分。其中，(A)：下述平均单元式所示的聚有机硅氧烷：(SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R13SiO1/2)a4[R1为烷基、芳基、烯基等，相对于R1的总量的烷基的比例为50～98摩尔％、芳基的比例为1～50摩尔％、烯基的比例为1～35摩尔％。a1＞0、a2＞0、a3≥0、a4＞0、0.5≤a1/a2≤10、a1+a2+a3+a4＝1]；(B)：下述平均组成式所示的聚有机硅氧烷：R2mHnSiO[(4‑m‑n)/2][R2为烷基或芳基。0.7≤m≤2.1、0.001≤n≤1.0、0.8≤m+n≤3]；(C)：硅氢化催化剂。
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公开(公告)号：CN104583325B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201480002236.7
申请日：2014-07-04
Applicant: 株式会社大赛璐
CPC classification number: C08K5/098 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/34924 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种在具备透明性、耐热性、柔软性的同时，具备耐回流性，进而，兼具针对硫化氢(H2S)气体的阻隔性和针对硫氧化物(SOX)气体的阻隔性的用于半导体元件(特别是光半导体元件)的密封用途的固化性树脂组合物、使用其的固化物、密封材料、及半导体装置。一种固化性树脂组合物、使用其的固化物、密封材料、及半导体装置，所述固化性树脂组合物含有聚有机硅氧烷(A)、异氰脲酸酯化合物(B)、及锌化合物(E)，其中，聚有机硅氧烷(A)为具有芳基的聚有机硅氧烷，还任选含有倍半硅氧烷(D)，锌化合物(E)的含量相对于聚有机硅氧烷(A)及倍半硅氧烷(D)的合计量(100重量份)为0.01重量份以上且低于0.1重量份。
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公开(公告)号：CN104583326B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480002249.4
申请日：2014-07-04
Applicant: 株式会社大赛璐
CPC classification number: C08L83/04 , C08K5/098 , C08K5/34924 , C08K5/549 , C08K2201/008 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在具备透明性、耐热性、柔软性的同时，兼具针对硫化氢(H2S)气体的阻隔性和针对硫氧化物(SOX)气体的阻隔性的用于半导体元件(特别是光半导体元件)的密封用途的固化性树脂组合物、使用其的固化物、密封材料、及半导体装置。一种固化性树脂组合物、使用其的固化物、密封材料、及半导体装置，所述固化性树脂组合物含有聚有机硅氧烷(A)、倍半硅氧烷(B)、异氰脲酸酯化合物(C)、及锌化合物(E)，其特征在于，聚有机硅氧烷(A)为不具有芳基的聚有机硅氧烷，含有梯型倍半硅氧烷作为倍半硅氧烷(B)，锌化合物(E)的含量相对于聚有机硅氧烷(A)及倍半硅氧烷(B)的合计量(100重量份)为0.01重量份以上且低于0.1重量份。
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