公开(公告)号：CN100456455C

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200510092179.9

申请日：2005-08-22

Applicant: 株式会社太空思科

Inventor： 吉冈丰吉 ,  伊藤和彦

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10242 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种衬底，其中设置有多个通路接触装置，且其中每个通路接触装置包括作为通孔而形成于衬底中的通路孔；沉积在通路孔的内周面上的金属膜；以及填充在由金属膜限定的空腔中的焊料。

公开(公告)号：CN1741267A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200510092179.9

申请日：2005-08-22

Applicant: 株式会社太空思科

Inventor： 吉冈丰吉 ,  伊藤和彦

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10242 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种衬底，其中设置有多个通路接触装置，且其中每个通路接触装置包括作为通孔而形成于衬底中的通路孔；沉积在通路孔的内周面上的金属膜；以及填充在由金属膜限定的空腔中的焊料。