公开(公告)号：CN109476962B

公开(公告)日：2021-12-10

申请号：CN201680087979.8

申请日：2016-07-29

Applicant: 株式会社寺冈制作所

Inventor： 土屋靖史 ,  高木康行 ,  石川咲也子 ,  岩本太郎

IPC: C09J7/38 ,  C09J183/04

Abstract: 本发明为一种压敏粘着片，具有含有有机硅系粘着剂组合物的粘着剂层，该有机硅系粘着剂组合物含有交联而成的有机硅结构，且在将有机硅系粘着剂组合物浸渍在甲苯中1天时的不溶解成分的比率即凝胶分率为40％以下，且探头粘着性为0.9N以下。就该压敏粘着片而言，粘着层表面不发粘，在用手指、手掌按压时表现出稳定且适度的粘着力，容易进行定位、重新粘贴以及再剥离，而且易于制造、保管。

公开(公告)号：CN109476962A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201680087979.8

申请日：2016-07-29

Applicant: 株式会社寺冈制作所

Inventor： 土屋靖史 ,  高木康行 ,  石川咲也子 ,  岩本太郎

IPC: C09J7/38 ,  C09J183/04

Abstract: 本发明为一种压敏粘着片，具有含有有机硅系粘着剂组合物的粘着剂层，该有机硅系粘着剂组合物含有交联而成的有机硅结构，且在将有机硅系粘着剂组合物浸渍在甲苯中1天时的不溶解成分的比率即凝胶分率为40％以下，且探头粘着性为0.9N以下。就该压敏粘着片而言，粘着层表面不发粘，在用手指、手掌按压时表现出稳定且适度的粘着力，容易进行定位、重新粘贴以及再剥离，而且易于制造、保管。