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公开(公告)号：CN106134182B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201580018291.X
申请日：2015-03-31
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H04N5/369 , H01L27/146 , H01L31/10 , H04N5/357 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明涉及一种检测元件，具备：多个光电转换元件，输出与入射光相应的电信号；及多个滤波电路，与多个光电转换元件分别对应地设置，或者与分别包含多个光电转换元件中的规定个数的光电转换元件的多个元件组分别对应地设置，从由多个光电转换元件输出的电信号中，使具有规定频率的信号衰减。在上述检测元件中，多个光电转换元件可以设于第一基板，多个滤波电路可以设于层叠于第一基板的第二基板。
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公开(公告)号：CN107079122A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580060794.3
申请日：2015-11-10
Applicant: 株式会社尼康
CPC classification number: H04N5/243 , H01L27/14 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/14645 , H04N5/2357 , H04N5/3745 , H04N5/379
Abstract: 一种光检测装置，具备：光电转换部，其输出与包含调制光成分及背景光成分的入射光相应的第1电信号；滤波部，其输出从第1电信号衰减与调制光成分对应的信号而得到的第2电信号；以及信号处理部，其通过从第1电信号减去第2电信号，而从第1电信号减少与背景光成分对应的信号。在上述光检测装置中，也可以是，光电转换部具有分别输出第1电信号的第1光电转换元件及第2光电转换元件，滤波部从由第2光电转换元件输出的第1电信号衰减与调制光成分对应的信号，信号处理部从由第1光电转换元件输出的第1电信号减去第2电信号。
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公开(公告)号：CN104756227A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201380056169.2
申请日：2013-10-25
Applicant: 株式会社尼康
CPC classification number: B32B41/00 , B32B37/0046 , B32B37/18 , B32B38/18 , H01L21/67092 , H01L21/681
Abstract: 即便以较高的精度使基板彼此进行对位，也会因对位后的主要因素而基板彼此产生位置偏移。本发明提供一种基板贴合装置，其使第一基板与第二基板相互接合，所述基板贴合装置具备：对位部，其通过对位装置使上述第一基板与上述第二基板相互对位；搬运部，其将对位后的上述第一基板以及上述第二基板从对位部搬出；贴合部，其使由上述搬运部搬运来的上述第一基板与上述第二基板相互贴合；以及判断部，在上述对位部的对位之后、且被上述搬运部搬出之前，该判断部对上述第一基板与上述第二基板的位置偏移的有无进行判断。
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公开(公告)号：CN104756227B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201380056169.2
申请日：2013-10-25
Applicant: 株式会社尼康
Abstract: 即便以较高的精度使基板彼此进行对位，也会因对位后的主要因素而基板彼此产生位置偏移。本发明提供一种基板贴合装置，其使第一基板与第二基板相互接合，所述基板贴合装置具备：对位部，其通过对位装置使上述第一基板与上述第二基板相互对位；搬运部，其将对位后的上述第一基板以及上述第二基板从对位部搬出；贴合部，其使由上述搬运部搬运来的上述第一基板与上述第二基板相互贴合；以及判断部，在上述对位部的对位之后、且被上述搬运部搬出之前，该判断部对上述第一基板与上述第二基板的位置偏移的有无进行判断。
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公开(公告)号：CN102427074B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201110356848.4
申请日：2008-07-25
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L25/065
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/473 , H01L25/0657 , H01L2224/0554 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种层叠型半导体器件，可以使热分散提高，进一步提高散热效率。本发明是层叠有多个半导体芯片(20?1、20?2)、该半导体芯片各自具有至少一个电路区域的层叠型半导体器件(100)，按照伴随着电路区域的驱动从电路区域中放出的热被分散的方式，配置电路区域。在上述层叠型半导体器件(100)中，还具备将从电路区域中放出的热散出的散热部(50)，按照使多个电路区域中的每单位面积的放热量越多的区域与散热部之间的热阻越小的方式，配置电路区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101836294B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200880108887.9
申请日：2008-07-25
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/473 , H01L25/0657 , H01L2224/0554 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种层叠型半导体器件，可以使热分散提高，进一步提高散热效率。本发明是层叠有多个半导体芯片(20-1、20-2)、该半导体芯片各自具有至少一个电路区域的层叠型半导体器件(100)，按照伴随着电路区域的驱动从电路区域中放出的热被分散的方式，配置电路区域。在上述层叠型半导体器件(100)中，还具备将从电路区域中放出的热散出的散热部(50)，按照使多个电路区域中的每单位面积的放热量越多的区域与散热部之间的热阻越小的方式，配置电路区域。
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公开(公告)号：CN102427074A
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201110356848.4
申请日：2008-07-25
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L25/065
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/473 , H01L25/0657 , H01L2224/0554 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种层叠型半导体器件，可以使热分散提高，进一步提高散热效率。本发明是层叠有多个半导体芯片(20-1、20-2)、该半导体芯片各自具有至少一个电路区域的层叠型半导体器件(100)，按照伴随着电路区域的驱动从电路区域中放出的热被分散的方式，配置电路区域。在上述层叠型半导体器件(100)中，还具备将从电路区域中放出的热散出的散热部(50)，按照使多个电路区域中的每单位面积的放热量越多的区域与散热部之间的热阻越小的方式，配置电路区域。
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公开(公告)号：CN101836294A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880108887.9
申请日：2008-07-25
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/473 , H01L25/0657 , H01L2224/0554 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种层叠型半导体器件，可以使热分散提高，进一步提高散热效率。本发明是层叠有多个半导体芯片(20-1、20-2)、该半导体芯片各自具有至少一个电路区域的层叠型半导体器件(100)，按照伴随着电路区域的驱动从电路区域中放出的热被分散的方式，配置电路区域。在上述层叠型半导体器件(100)中，还具备将从电路区域中放出的热散出的散热部(50)，按照使多个电路区域中的每单位面积的放热量越多的区域与散热部之间的热阻越小的方式，配置电路区域。
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公开(公告)号：CN107431080B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201680019656.5
申请日：2016-03-29
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L27/146 , G02B7/40 , G03B13/36 , H01L27/144 , H04N5/232 , H04N5/369
Abstract: 抑制面积扩大了的拍摄元件的信号的延迟或衰减。一种拍摄元件，其具备：第一受光部，其接受被拍摄对象反射之后的调制光信号，并输出第一电信号，所述调制光信号包含以预先确定的调制频率进行了强度调制的调制成分；第二受光部，其接受与调制光信号同步地进行了强度调制的参照光信号，并输出第二电信号；以及检测部，其设置于层叠于包含第一受光部在内的基板的基板上，以第二电信号为参照，从第一电信号中检测与调制成分对应的第三电信号。
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公开(公告)号：CN107431080A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680019656.5
申请日：2016-03-29
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L27/146 , G02B7/40 , G03B13/36 , H01L27/144 , H04N5/232 , H04N5/369
Abstract: 抑制面积扩大了的拍摄元件的信号的延迟或衰减。一种拍摄元件，其具备：第一受光部，其接受被拍摄对象反射之后的调制光信号，并输出第一电信号，所述调制光信号包含以预先确定的调制频率进行了强度调制的调制成分；第二受光部，其接受与调制光信号同步地进行了强度调制的参照光信号，并输出第二电信号；以及检测部，其设置于层叠于包含第一受光部在内的基板的基板上，以第二电信号为参照，从第一电信号中检测与调制成分对应的第三电信号。
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