公开(公告)号：CN115003418A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202180010123.1

申请日：2021-01-20

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 鬼头义昭 ,  梶山比吕志 ,  西康孝 ,  奥井公太郎

IPC: B05B5/057 ,  B05B5/08 ,  B05B12/00 ,  B05B13/02 ,  H01L21/027

Abstract: 一种成膜装置，其将包含微粒的雾供给至基板，在基板的表面形成包含微粒的膜，该成膜装置具备：覆盖基板的表面的至少一部分的导风部件；以及将雾供给至基板的表面与导风部件之间的空间的雾供给部。雾供给部包括使雾带正电或带负电的带电赋予部；以及将通过带电赋予部而带电的雾向空间内喷出的雾喷出部。导风部件具有与基板的表面对置的壁面，包括使壁面产生与通过带电赋予部带电的雾相同符号的电位的静电场发生部。

公开(公告)号：CN119387064A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202411591806.2

申请日：2021-01-20

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 鬼头义昭 ,  梶山比吕志 ,  西康孝 ,  奥井公太郎

IPC: B05B5/057 ,  B05B5/08 ,  B05B12/00 ,  B05B13/02 ,  H01L21/027

Abstract: 本发明提供成膜装置、成膜方法和导电膜的制造装置。成膜装置是将包含微粒的雾供给至基板，在所述基板的表面形成包含所述微粒的膜的成膜装置，其中，所述成膜装置具备：导体，其设置为与所述基板的表面分离；雾供给部，其将所述雾供给至所述基板的表面；输送部，其输送所述基板；以及交流电场发生部，其对所述导体和所述输送部中的至少一方施加交流电压。

公开(公告)号：CN115003418B

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202180010123.1

申请日：2021-01-20

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 鬼头义昭 ,  梶山比吕志 ,  西康孝 ,  奥井公太郎

IPC: B05B5/057 ,  B05B5/08 ,  B05B12/00 ,  B05B13/02 ,  H01L21/027

Abstract: 一种成膜装置，其将包含微粒的雾供给至基板，在基板的表面形成包含微粒的膜，该成膜装置具备：覆盖基板的表面的至少一部分的导风部件；以及将雾供给至基板的表面与导风部件之间的空间的雾供给部。雾供给部包括使雾带正电或带负电的带电赋予部；以及将通过带电赋予部而带电的雾向空间内喷出的雾喷出部。导风部件具有与基板的表面对置的壁面，包括使壁面产生与通过带电赋予部带电的雾相同符号的电位的静电场发生部。

公开(公告)号：CN117983435A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202410226888.4

申请日：2021-01-20

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 鬼头义昭 ,  梶山比吕志 ,  西康孝 ,  奥井公太郎

IPC: B05B5/057 ,  B05B5/08 ,  B05B13/02 ,  B05B16/20 ,  H01L21/027

Abstract: 本发明提供成膜装置、成膜方法、导电膜的制造装置和制造方法。成膜装置是将含有微粒的雾供给至基板，在基板的表面形成包含所述微粒的膜的成膜装置，所述成膜装置具备：雾发生部，其将含有所述微粒的液体雾化，产生所述雾；雾供给部，其将所述雾供给至所述基板；调温部，其使所述雾的温度成为第1温度；以及基板调温部，其使所述基板的温度成为第2温度，所述基板调温部将所述第2温度设定为比所述第1温度低的温度。