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公开(公告)号：CN1972883A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200580020540.5
申请日：2005-06-20
Applicant: 株式会社德山
IPC: C04B35/581
CPC classification number: C04B35/64 , C04B35/581 , C04B35/62625 , C04B35/6264 , C04B35/6303 , C04B2235/3205 , C04B2235/3222 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/652 , C04B2235/656 , C04B2235/658 , C04B2235/77 , C04B2235/85 , C04B2235/9607 , C04B2235/9646 , Y10T428/249921 , Y10T428/268
Abstract: 本发明提供热导率高、光反射率大的新型绝缘材料，进而提供用于装载LED元件的、可提高光的有效利用率并且可将由元件产生的热迅速发散的散热性高的支架。一种氮化物烧结体，其例如是在含有规定量炭蒸气的惰性气体气氛中，对相对于100质量份氮化铝粉末含有0.5～10质量份3CaO·Al2O3等含碱土类金属的化合物的组合物所形成的成形体进行烧结而得到，或者是在具有耐热性的基底基板上涂布氮化物糊剂后，在规定温度下进行烧结而得到，该氮化物烧结体的特征在于：对350nm～800nm波长区域的光的反射率为50％以上，对700nm波长的光的反射率为60％以上。将该氮化物烧结体用作支架的基板材料。
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公开(公告)号：CN101006031B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200580027888.7
申请日：2005-08-16
Applicant: 株式会社德山
CPC classification number: C04B41/009 , C04B41/5031 , C04B41/5063 , C04B41/5064 , C04B41/87 , C04B2111/80 , H01L33/60 , H01L33/641 , H01L2224/13 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K1/181 , H05K2201/017 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , C04B41/0072 , C04B41/4556 , C04B41/4539 , C04B41/5045 , C04B35/58 , C04B35/581 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用于安装发光元件的副安装件用陶瓷基板及其制造方法，其可以可靠而高效率地反射发光元件所发出的光，提高发光元件的亮度，并具有高散热性。该用于安装发光元件的副安装件用陶瓷基板由具有放置面和电极的陶瓷基板构成，该放置面用于放置具有电极的发光元件，该电极与该发光元件的电极电连接，其中，陶瓷基板包括由氮化物陶瓷构成的基板主体、和覆盖该基板主体的至少一部分表面、并由与形成基板主体的氮化物陶瓷异种的陶瓷构成的覆盖层，覆盖层的表面的对300～800nm的波长区域的光的反射率为50％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101530011A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780039504.2
申请日：2007-11-29
Applicant: 株式会社德山
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0052 , H01L23/13 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2203/0228 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种金属化陶瓷基板芯片的制造方法。其中，使原料基板的金属配线图案单元的至少一部分的厚度为0.1μm～5μm，使用切割轮在通过该部分的那样的切断预定线上形成槽，上述切割轮是沿着圆盘状旋转型轮的圆周部形成V字形的刀刃而形成的，上述槽使陶瓷基板表面至少产生龟裂，自槽的里侧施加负荷而切断基板，从而在切断(分割)表面形成有由金属膜(6)构成的配线图案的陶瓷基板(5)来制造金属化陶瓷基板芯片(1)时，能够有效地利用母材，而且能够抑制在被金属化部上产生缺陷，从而能以高合格率高效地制造基板芯片。
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公开(公告)号：CN101006031A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200580027888.7
申请日：2005-08-16
Applicant: 株式会社德山
CPC classification number: C04B41/009 , C04B41/5031 , C04B41/5063 , C04B41/5064 , C04B41/87 , C04B2111/80 , H01L33/60 , H01L33/641 , H01L2224/13 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K1/181 , H05K2201/017 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , C04B41/0072 , C04B41/4556 , C04B41/4539 , C04B41/5045 , C04B35/58 , C04B35/581 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光元件安装用陶瓷基板及其制造方法，其可以可靠而高效率地反射发光元件所发出的光，提高发光元件的亮度，并具有高散热性。该发光元件安装用陶瓷基板由具有放置面和电极的陶瓷基板构成，该放置面用于放置具有电极的发光元件，该电极与该发光元件的电极电连接，其中，陶瓷基板包括由氮化物陶瓷构成的基板主体、和覆盖该基板主体的至少一部分表面、并由与形成基板主体的氮化物陶瓷异种的陶瓷构成的覆盖层，覆盖层的表面的对300～800nm的波长区域的光的反射率为50％以上。
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公开(公告)号：CN116075492B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202180056387.0
申请日：2021-07-30
Applicant: 株式会社德山
Abstract: 本发明的电路基板用层叠体是金属氮化物烧结基板与铜板的层叠体，其特征在于，具有从面的中心到周缘的最短长度为50mm以上的大小，在沿层叠方向切断所述层叠体而成的切断面测定的、在所述金属氮化物烧结基板与铜板的接合界面附近确认的直径为1μm以上的孔隙的总长度LB相对于该接合界面的测定长度LI的比例即孔隙率X为0.50％以下。根据本发明，能够提供散热性优异、图案化时使用的蚀刻液不易残留于接合界面、作为产品的可靠性优异的层叠体。
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公开(公告)号：CN1972883B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200580020540.5
申请日：2005-06-20
Applicant: 株式会社德山
IPC: C04B35/581
CPC classification number: C04B35/64 , C04B35/581 , C04B35/62625 , C04B35/6264 , C04B35/6303 , C04B2235/3205 , C04B2235/3222 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/652 , C04B2235/656 , C04B2235/658 , C04B2235/77 , C04B2235/85 , C04B2235/9607 , C04B2235/9646 , Y10T428/249921 , Y10T428/268
Abstract: 本发明提供热导率高、光反射率大的新型绝缘材料，进而提供用于装载LED元件的、可提高光的有效利用率并且可将由元件产生的热迅速发散的散热性高的支架。一种氮化物烧结体，其例如是在含有规定量炭蒸气的惰性气体气氛中，对相对于100质量份氮化铝粉末含有0.5～10质量份3CaO·Al2O3等含碱土类金属的化合物的组合物所形成的成形体进行烧结而得到，或者是在具有耐热性的基底基板上涂布氮化物糊剂后，在规定温度下进行烧结而得到，该氮化物烧结体的特征在于：对350nm～800nm波长区域的光的反射率为50％以上，对700nm波长的光的反射率为60％以上。将该氮化物烧结体用作支架的基板材料。
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公开(公告)号：CN116075492A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202180056387.0
申请日：2021-07-30
Applicant: 株式会社德山
IPC: C04B37/02
Abstract: 本发明的电路基板用层叠体是金属氮化物烧结基板与铜板的层叠体，其特征在于，具有从面的中心到周缘的最短长度为50mm以上的大小，在沿层叠方向切断所述层叠体而成的切断面测定的、在所述金属氮化物烧结基板与铜板的接合界面附近确认的直径为1μm以上的孔隙的总长度LB相对于该接合界面的测定长度LI的比例即孔隙率X为0.50％以下。根据本发明，能够提供散热性优异、图案化时使用的蚀刻液不易残留于接合界面、作为产品的可靠性优异的层叠体。
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