基板处理装置以及基板处理方法

    公开(公告)号:CN108475623A

    公开(公告)日:2018-08-31

    申请号:CN201780007448.8

    申请日:2017-02-03

    CPC classification number: B05C9/10 B05D3/06 H01L21/027 H01L21/677

    Abstract: 一种基板处理装置,通过设置于热处理部的除电装置来进行基板的除电处理。在除电装置OWE中,使保持基板W的保持部(434)以及出射真空紫外线的出射部(300)中的至少一方相对于另一方沿着一个方向相对地移动。此时,由出射部出射的真空紫外线UV照射于基板的一面。通过对基板的整个一面照射真空紫外线,结束除电处理。然后,除电处理后的基板被搬运至涂敷处理部的涂敷处理单元。在涂敷处理单元中,在除电处理后的基板的一面形成处理液的膜。

    基板处理装置以及基板处理方法

    公开(公告)号:CN108475623B

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN201780007448.8

    申请日:2017-02-03

    Abstract: 一种基板处理装置,通过设置于热处理部的除电装置来进行基板的除电处理。在除电装置OWE中,使保持基板W的保持部(434)以及出射真空紫外线的出射部(300)中的至少一方相对于另一方沿着一个方向相对地移动。此时,由出射部出射的真空紫外线UV照射于基板的一面。通过对基板的整个一面照射真空紫外线,结束除电处理。然后,除电处理后的基板被搬运至涂敷处理部的涂敷处理单元。在涂敷处理单元中,在除电处理后的基板的一面形成处理液的膜。

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