公开(公告)号：CN1698195A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200480000049.1

申请日：2004-02-02

Applicant: 株式会社新王材料

Inventor： 松原茂次 ,  山本雅春 ,  福迫俊昭 ,  田头良人

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L23/04 ,  H01L23/053 ,  H01L23/10 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1617 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/163 ,  Y10S257/924

Abstract: 本发明所得到的气密封用盖帽能够抑制由于焊剂等密封材料与封包内电子器件接触所引起的电子器件性能的劣化。该气密封用盖帽是在用来容纳电子器件(5，34)的电子器件收容封包中使用的气密封用盖帽，包括气密封用盖帽部件(11、41)、在至少形成气密封用盖帽部件的密封材料(3、32)以外的区域内形成的第一镀层(12、42)和在配置了气密封用盖帽部件的密封材料的区域内形成的、含有相对于密封材料的浸润性比第一镀层更好的材料的第二镀层(13、43)。

公开(公告)号：CN100365803C

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200480000049.1

申请日：2004-02-02

Applicant: 株式会社新王材料

Inventor： 松原茂次 ,  山本雅春 ,  福迫俊昭 ,  田头良人

IPC: H01L23/02 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L23/04 ,  H01L23/053 ,  H01L23/10 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1617 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/163 ,  Y10S257/924

Abstract: 本发明所得到的气密封用盖帽能够抑制由于焊剂等密封材料与封包内电子器件接触所引起的电子器件性能的劣化。该气密封用盖帽是在用来容纳电子器件(5，34)的电子器件收容封包中使用的气密封用盖帽，包括气密封用盖帽部件(11、41)、在至少形成气密封用盖帽部件的密封材料(3、32)以外的区域内形成的第一镀层(12、42)和在配置了气密封用盖帽部件的密封材料的区域内形成的、含有相对于密封材料的浸润性比第一镀层更好的材料的第二镀层(13、43)。