公开(公告)号：CN101146838B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200680009039.3

申请日：2006-03-23

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 山下毅 ,  串野光雄 ,  黑泽真实子

IPC: C08G12/06 ,  C08J7/04 ,  C08J3/12

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09D161/24 ,  C09D161/26 ,  C09D161/28 ,  C09D165/00 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221

Abstract: 本发明提供一种具有韧性和优良的弹性并且具有良好的金属粘附性能的包覆的细颗粒及其制备方法；和一种导电细颗粒，该导电细颗粒具有作为细颗粒核的聚合物包覆的细颗粒。所述包覆的细颗粒包括含有有机材料或有机和无机复合材料的细颗粒核；和通过开环反应和/或缩聚反应在所述细颗粒核表面形成的聚合物包覆层。

公开(公告)号：CN101146838A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200680009039.3

申请日：2006-03-23

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 山下毅 ,  串野光雄 ,  黑泽真实子

IPC: C08G12/06 ,  C08J7/04 ,  C08J3/12

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09D161/24 ,  C09D161/26 ,  C09D161/28 ,  C09D165/00 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221

Abstract: 本发明提供一种具有韧性和优良的弹性并且具有良好的金属粘附性能的包覆的细颗粒及其制备方法；和一种导电细颗粒，该导电细颗粒具有作为细颗粒核的聚合物包覆的细颗粒。所述包覆的细颗粒包括含有有机材料或有机和无机复合材料的细颗粒核；和通过开环反应和/或缩聚反应在所述细颗粒核表面形成的聚合物包覆层。