公开(公告)号：CN85101775A

公开(公告)日：1986-10-01

申请号：CN85101775

申请日：1985-04-01

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立产机工程技术株式会社

Inventor： 白井贡 ,  佐佐木秀昭 ,  上田祯俊 ,  泽田昭

IPC: F24H7/00

Abstract: 一种蒸汽箱，以蒸汽作为传热介质，对产品进行加热处理。蒸汽箱至少包括有一个隔墙，把充有蒸汽的蒸汽室和用蒸汽加工产品的加热室隔开，可供给产品以足够的饱和蒸汽。隔墙上有孔口，饱和蒸汽从蒸汽室经该孔口喷入加热室中以包围该产品。蒸汽箱具有回收装置，用来回收经蒸汽箱的产品入口和出口而流到蒸汽箱外的蒸汽，回收效率很高，热能损失极小。蒸汽箱还有从外部供应空气流的装置，防止蒸汽经入口和出口而流到蒸汽箱外。

公开(公告)号：CN1146308C

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN96100295.6

申请日：1996-05-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 片山薰 ,  福田洋 ,  和井伸一 ,  太田敏彦 ,  岩田泰宏 ,  白井贡 ,  田村光范

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/81014 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/166 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3489 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49174 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种应用金属表面处理方法，不使用助焊剂就可进行焊接的电子电路的制造方法。上述金属表面处理方法不必使用复杂的工艺就可以简单且不给电子装置或电路基板带来不利影响地除去金属表面的氧化膜或有机物、炭等等。在用焊料连接电子装置和电路基板之际，先向焊料上照射激光以净化焊料，然后把电子装置进行位置对准并装配到上述电路基板上，再在低氧浓度气氛中加热熔融焊料把电子装置和电路基板连起来。

公开(公告)号：CN1018249B

公开(公告)日：1992-09-16

申请号：CN89106247.5

申请日：1989-07-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 原田正英 ,  佐藤了平 ,  大岛宗夫 ,  小林二三幸 ,  竹中隆次 ,  根津利忠 ,  白井贡 ,  佐佐木秀昭

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/262 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15312 ,  H05K2201/094

Abstract: 一种焊接电子电路器件的焊剂。该焊剂包含0.01至2.0重量%的铅，2.0至8.0重量%的银，其余的含量为锡。该焊剂可在225-250℃使用，其成分能够抑制其所含的锡的低温转变，抑制其所含的银的迁移，防止锡晶须的产生和生长并防止腐蚀。

公开(公告)号：CN1140389A

公开(公告)日：1997-01-15

申请号：CN96100295.6

申请日：1996-05-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 片山薰 ,  福田洋 ,  和井伸一 ,  太田敏彦 ,  岩田泰宏 ,  白井贡 ,  田村光范

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/81014 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/166 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3489 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49174 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种应用金属表面处理方法，不使用助焊剂就可进行焊接的电子电路的制造方法。上述金属表面处理方法不必使用复杂的工艺就可以简单且不给电子装置或电路基板带来不利影响地除去金属表面的氧化膜或有机物、炭等等。在用焊料连接电子装置和电路基板之际，先向焊料上照射激光以净化焊料，然后把电子装置进行位置对准并装配到上述电路基板上，再在低氧浓度气氛中加热熔融焊料把电子装置和电路基板连起来。

公开(公告)号：CN1039987A

公开(公告)日：1990-02-28

申请号：CN89106247.5

申请日：1989-07-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 原田正英 ,  佐藤了平 ,  大岛宗夫 ,  小林二三幸 ,  竹中隆次 ,  根津利忠 ,  白井贡 ,  佐佐木秀昭

IPC: B23K35/362 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/262 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15312 ,  H05K2201/094

Abstract: 一种能够使焊接的可靠性得到改善的焊剂，以及一种用这种焊剂来焊接其零部件的电子电路器件。该焊剂的成分能够抑制其所含的锡的低温转变，抑制其所含的银的迁移，防止锡晶须的产生和生长并防止腐蚀，它的成分包含铅、锑、银和锡。

公开(公告)号：CN85101775B

公开(公告)日：1987-09-09

申请号：CN85101775

申请日：1985-04-01

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立产机工程技术株式会社

Inventor： 白井贡 ,  佐佐木秀昭 ,  上田祯俊 ,  泽田昭

IPC: F27D7/06 ,  F22B1/28 ,  B23K3/04 ,  H05K3/34

Abstract: 一种蒸汽箱，以蒸汽作为传热介质，对产品进行加热处理。蒸汽箱至少包括有一个隔墙，把充有蒸汽的蒸汽室和用蒸汽加工产品的加热室隔开，可供给产品以足够的饱和蒸汽。隔墙上有孔口，饱和蒸汽从蒸汽室经该孔口喷入加热室中以包围该产品。蒸汽箱具有回收装置，用来回收经蒸汽箱的产品入口和出口而流到蒸汽箱外的蒸汽，回收效率很高，热能损失极小。蒸汽箱还有从外部供应空气流的装置，防止蒸汽经入口和出口而流到蒸汽箱外。