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发明公开
半导体模块审中-实审

公开(公告)号：CN117480602A

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202280040728.X

申请日：2022-05-09

Applicant: 株式会社日立功率半导体

Inventor： 竹内悠次郎 , 熊谷幸博 , 大内贵之 , 串间宇幸

IPC: H01L25/07 , H01L21/60 , H01L25/18 , H01L23/36

Abstract: 本发明提供在具有半导体芯片、在绝缘基板形成的配线以及引线框的半导体模块中具有比以往更高的散热效果的半导体模块。本发明的半导体模块(10)具备绝缘基板(1)、在绝缘基板(1)形成的配线(2)、半导体芯片(3)以及引线框(4)，半导体芯片(3)的一个面与配线(2)连接，另一个面与引线框(4)连接，配线(2)具有与引线框(4)连接的浮动配线，浮动配线与引线框(4)的连接点位于绝缘基板(1)的角部。

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