公开(公告)号：CN101154404A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710078947.4

申请日：2007-02-16

Applicant: 株式会社日立媒介电子

Inventor： 丰田浩之 ,  千贺淳一 ,  藤本贵行 ,  加藤盛一 ,  松岛均

IPC: G11B7/13 ,  G11B7/125 ,  G11B7/135

CPC classification number: G11B7/127 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/02244 ,  H01S5/024

Abstract: 提供一种光拾取器，通过维持从半导体激光器向筐体的散热通路而确保可靠性和生产性，同时确立向筐体以外的热电阻小的散热通路而可提高半导体激光器的散热性，并且对于树脂性的筐体也可获得充分的散热性。光拾取器(50)包括：半导体激光器，光检测器(2)，容纳有将半导体激光器的光引导至光盘的同时将来自该光盘的反射光引导至光检测器(2)的光学系统的筐体(3)，向半导体激光器提供电流的配线(5)，以及设置在筐体(3)上的外侧的金属制外壳(9)。半导体激光器经由粘合剂固定在筐体(3)上。在半导体激光器的表面上热连接金属部件(10)的表面，并且在该半导体激光器上安装该金属部件(10)，金属部件(10)通过锡焊热连接在外壳(9)上。

公开(公告)号：CN101154404B

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200710078947.4

申请日：2007-02-16

Applicant: 株式会社日立媒介电子

Inventor： 丰田浩之 ,  千贺淳一 ,  藤本贵行 ,  加藤盛一 ,  松岛均

IPC: G11B7/13 ,  G11B7/125 ,  G11B7/135

CPC classification number: G11B7/127 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/02244 ,  H01S5/024

Abstract: 提供一种光拾取器，通过维持从半导体激光器向筐体的散热通路而确保可靠性和生产性，同时确立向筐体以外的热电阻小的散热通路而可提高半导体激光器的散热性，并且对于树脂性的筐体也可获得充分的散热性。光拾取器(50)包括：半导体激光器，光检测器(2)，容纳有将半导体激光器的光引导至光盘的同时将来自该光盘的反射光引导至光检测器(2)的光学系统的筐体(3)，向半导体激光器提供电流的配线(5)，以及设置在筐体(3)上的外侧的金属制外壳(9)。半导体激光器经由粘合剂固定在筐体(3)上。在半导体激光器的表面上热连接金属部件(10)的表面，并且在该半导体激光器上安装该金属部件(10)，金属部件(10)通过锡焊热连接在外壳(9)上。

公开(公告)号：CN101572102A

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200910128781.1

申请日：2009-03-19

Applicant: 株式会社日立媒介电子

Inventor： 丰田浩之 ,  羽山武浩 ,  千贺淳一 ,  松岛均 ,  藤本贵行

IPC: G11B7/12

CPC classification number: G11B7/08582 ,  G11B7/0933 ,  G11B7/0935

Abstract: 在本发明的光拾取器框体由树脂制成的光拾取器中，通过维持其小型轻量性同时确保半导体激光器的散热性，进而提高物镜驱动机构的散热性，进而提高半导体激光器驱动IC的散热性，从而提供可靠性高的光拾取器。与半导体激光器热连接，将设置在光拾取器框体的光盘相向面的背面上的底盖的一部分延长并向光拾取器框体的光盘内周侧折弯，在该折弯的面上使半导体激光器的热进行散热，同时使该折弯的部分和物镜驱动机构中特别是磁铁支承金属热连接，可以提高物镜驱动机构的散热性。