公开(公告)号：CN104756321B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380054969.0

申请日：2013-10-24

Applicant: 株式会社旭电化研究所

Inventor： 沟口昌范 ,  前田龙

IPC: H01R12/79 ,  H01R12/71 ,  H01R12/77

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01R12/62 ,  H01R12/71 ,  H01R12/77 ,  H01R12/79 ,  H05K1/147 ,  H05K3/341 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/10189 ,  Y02P70/613

Abstract: 提供一种在电路基板的安装侧的一面的两侧部排列了安装用焊盘端子的母连接器与公连接器以及使用它们的连接器结构。母连接器(C2)由以下部分构成：绝缘膜(1)；形成在绝缘膜(1)的一个面(A面)上的焊盘部(8)；覆盖绝缘膜(1)的另一个面(B面)地被固定设置，并且被实施了绝缘涂层的金属引导部件(7)；由在厚度方向上贯通焊盘部(8)及其所处的所述绝缘膜(1)的位置而形成的狭缝开口(9)形成的母端子部(E)；具有将母端子部(E)涵盖的宽度，并且贯通金属引导部件(7’)而形成的贯通孔；以及在绝缘膜(1)的B面的两侧部上形成，且其表面比金属引导部件(7’)的表面更突出，并且与焊盘部(8)电连接的安装用焊盘端子。从母连接器的A面侧向狭缝开口(9)插入公连接器(C1)的公端子部(D)而形成连接器结构。

公开(公告)号：CN104756321A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380054969.0

申请日：2013-10-24

Applicant: 株式会社旭电化研究所

Inventor： 沟口昌范 ,  前田龙

IPC: H01R12/79 ,  H01R12/71 ,  H01R12/77

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01R12/62 ,  H01R12/71 ,  H01R12/77 ,  H01R12/79 ,  H05K1/147 ,  H05K3/341 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/10189 ,  Y02P70/613

Abstract: 提供一种在电路基板的安装侧的一面的两侧部排列了安装用焊盘端子的母连接器与公连接器以及使用它们的连接器结构。母连接器(C2)由以下部分构成：绝缘膜(1)；形成在绝缘膜(1)的一个面(A面)上的焊盘部(8)；覆盖绝缘膜(1)的另一个面(B面)地被固定设置，并且被实施了绝缘涂层的金属引导部件(7)；由在厚度方向上贯通焊盘部(8)及其所处的所述绝缘膜(1)的位置而形成的狭缝开口(9)形成的母端子部(E)；具有将母端子部(E)涵盖的宽度，并且贯通金属引导部件(7’)而形成的贯通孔；以及在绝缘膜(1)的B面的两侧部上形成，且其表面比金属引导部件(7’)的表面更突出，并且与焊盘部(8)电连接的安装用焊盘端子。从母连接器的A面侧向狭缝开口(9)插入公连接器(C1)的公端子部(D)而形成连接器结构。