官能化聚合物
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101516917B

    公开(公告)日:2012-05-09

    申请号:CN200780035605.2

    申请日:2007-07-24

    CPC classification number: C08C19/44 C08C19/22 C08F8/30 C08K5/24 C08L15/00

    Abstract: 聚合物,包括直接键合的芳族侧基和至少一种由下式之一定义的部分:>N-N=CR1R2或-N=N-CR1R2-,其中R1和R2(a)独立地为H或取代或未取代的烷基、链烯基、环烷基、环烯基、芳基、烯丙基、芳烷基、烷芳基或炔基,或者(b)共同形成取代或未取代的亚烷基、亚链烯基、亚环烷基、亚环烯基或亚芳基。该部分通过两个断开键之一或两者连接至聚合物,在其仅通过一个键连接的情况下,另一键连接至氢原子,即该部分位于聚合物的末端。此类聚合物可用于提供还包括粒状填料的组合物。

    官能化聚合物
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101516917A

    公开(公告)日:2009-08-26

    申请号:CN200780035605.2

    申请日:2007-07-24

    CPC classification number: C08C19/44 C08C19/22 C08F8/30 C08K5/24 C08L15/00

    Abstract: 聚合物,包括直接键合的芳族侧基和至少一种由下式之一定义的部分:>N-N=CR1R2或-N=N-CR1R2-,其中R1和R2(a)独立地为H或取代或未取代的烷基、链烯基、环烷基、环烯基、芳基、烯丙基、芳烷基、烷芳基或炔基,或者(b)共同形成取代或未取代的亚烷基、亚链烯基、亚环烷基、亚环烯基或亚芳基。该部分通过两个断开键之一或两者连接至聚合物,在其仅通过一个键连接的情况下,另一键连接至氢原子,即该部分位于聚合物的末端。此类聚合物可用于提供还包括粒状填料的组合物。

Patent Agency Ranking