接枝到低分子量聚合物的卤化蜡和橡胶组合物

    公开(公告)号:CN107614553B

    公开(公告)日:2020-12-08

    申请号:CN201580077243.8

    申请日:2015-12-22

    Abstract: 本发明公开了蜡聚合物化合物,其包含(a)聚合物组分,所述聚合物组分为任选地与乙烯基芳族单体共聚合的聚合不饱和单体;以及(b)卤化烃蜡组分。聚合物组分接枝到卤化烃蜡组分,并且蜡聚合物化合物具有约1,000至约100,000的数均分子量。本发明也公开了制备蜡聚合物化合物的方法和被包覆的二氧化硅颗粒。本发明还公开了橡胶组合物,其包含橡胶弹性体,所述橡胶弹性体包含聚合不饱和单体并且任选地包含聚合乙烯基芳族单体,所述弹性体具有约100,000至约1,000,000的数均分子量;其还包含约5至约200phr量的填料,所述填料包括炭黑、二氧化硅、或这两者;以及蜡聚合物添加剂。

    羟芳基官能化聚合物
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102482382A

    公开(公告)日:2012-05-30

    申请号:CN201080038693.3

    申请日:2010-06-30

    Abstract: 一种官能化聚合物,其包括反应性聚合物与含有芳基的化合物的反应产物,所述芳基具有至少一个直接键合的OGp取代基和取代基(Q),其中Gp为保护基团,所述取代基(Q)无活性氢原子,并且为包括碳-氮多重键的部分或者通过包括碳-氮多重键的部分与芳基相连。所述聚合物可由包括一种或多种烯键式不饱和单体的溶液来提供,所述烯键式不饱和单体包括至少一种多烯,在某些实施方案中特别包括一种或多种共轭二烯。所得反应性聚合物的活性末端可与所述化合物的Q取代基反应以便提供具有作为末端官能度的化合物残基的聚合物,所述化合物包括具有至少一个直接键合的OGp取代基的芳基。

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