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公开(公告)号：CN105514573B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201510953479.5
申请日：2013-05-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/08 , G06K7/10178 , G06K19/07794 , H01Q1/2216 , H01Q1/2225 , H01Q1/243 , H01Q13/106
Abstract: 本发明涉及天线装置及无线通信装置。构成一种天线装置以及具有该天线装置的无线通信装置，该天线装置解决了从供电电路观察到的天线装置的电感低下及发生偏差的问题。天线装置具有供电线圈(3)和面状导体(2)。供电线圈(3)具有磁芯(32)和卷绕在磁芯(32)上的线圈状导体(31)。供电线圈(3)与RFIC(13)相连接。面状导体(2)的面积供电线圈3的面积要大，在面状导体(2)上形成有自外缘的一部分向内部延伸的切口(2S)。供电线圈(3)以卷绕轴相对于面状导体(2)平行的方式进行配置，供电线圈(3)以接近切口(2S)、且供电线圈(3)的线圈开口面向切口方向的方式进行配置。
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公开(公告)号：CN104733862B
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201510133141.5
申请日：2013-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/243 , G06K7/10009 , H01Q1/48 , H01Q7/00 , H01Q7/06
Abstract: 本发明的天线装置包括：形成了具有与外部连通的开放部的开口(14A)的导体面(14)；具有第一线圈(L21)和第二线圈(L22)的供电元件(36)，该第一线圈(L21)与供电元件(36)相连接，该第二线圈(L22)与第一线圈(L21)磁场耦合；设置于开放部、且与第二线圈(L22)的第一端相连接的第一安装部(141)；以及以与第一安装部(141)隔离的方式设置于开放部、且与第二线圈(L22)的第二端相连接的第二安装部(142)，所述天线装置中，第一安装部(141)和导体面(14)直接或间接地导通，第二安装部(142)和导体面(14)直接或间接地导通，开口(14A)利用第一安装部(141)、第二安装部(142)以及第二线圈(L22)来构成环形。
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公开(公告)号：CN103427153B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201310188488.0
申请日：2013-05-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/08 , G06K7/10178 , G06K19/07794 , H01Q1/2216 , H01Q1/2225 , H01Q1/243 , H01Q13/106
Abstract: 构成一种天线装置以及具有该天线装置的无线通信装置，该天线装置解决了从供电电路观察到的天线装置的电感低下及发生偏差的问题。天线装置具有供电线圈3和面状导体2。供电线圈3具有磁芯32和卷绕在磁芯32上的线圈状导体31。供电线圈3与RFIC13相连接。面状导体2的面积供电线圈3的面积要大，在面状导体2上形成有自外缘的一部分向内部延伸的切口2S。供电线圈3以卷绕轴相对于面状导体2平行的方式进行配置，供电线圈3以接近切口2S、且供电线圈3的线圈开口面向切口方向的方式进行配置。
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公开(公告)号：CN103650241B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380002128.5
申请日：2013-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/243 , G06K19/07794 , H01Q1/48 , H01Q1/521 , H01Q7/00 , H01Q9/0407 , H01Q9/045
Abstract: 本发明的天线装置(101)包括彼此相对的第1导体面(11)以及第2导体面(12)。第1导体面(11)与第2导体面(12)经由第1连接导体(21)、第2连接导体(22)以及贴片电容器(5)相连接。在第1导体面(11)与第2导体面(12)之间配置有供电线圈(30)。供电线圈(30)由磁芯(30b)与线圈导体(30a)构成，将线圈导体(30a)形成为卷绕在磁芯(30b)周围的图案。将该供电线圈(30)配置在靠近第1连接导体(21)的位置，且与第1连接导体(21)磁场耦合。
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公开(公告)号：CN102971909B
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201180032612.3
申请日：2011-10-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/243 , G06K19/0723 , G06K19/07773 , G06K19/07781 , H01F38/14 , H01Q1/2216 , H01Q1/521 , H01Q7/06 , H04M1/026 , H04M1/7253 , H04M2250/04
Abstract: 在通信终端装置(201)的筐体(30)的金属部(32)的附近、且筐体的外表面侧配置有RFID用天线(101)。RFID用天线(101)构成为包括磁性体芯(10)、和卷绕在磁性体芯(10)上的线圈导体。线圈导体具有：位于磁性体芯(10)的第1主面侧的第1导体部分；和位于磁性体芯(10)的第2主面侧，且在从第1以及第2主面方向的俯视观察下配置在与第1导体部分不同的位置的第2导体部分；并且按照磁性体芯(10)的第1主面侧成为金属部(32)侧的方式、且按照线圈导体的第1导体部分朝向筐体(30)的前端部(H)的方式来进行配置。通信终端装置(201)将筐体(30)的前端部(H)附近朝向RFID用天线(101)的通信对方来进行通信。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103918125A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201380003793.6
申请日：2013-09-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q1/241 , H01Q1/36 , H01Q1/50 , H01Q13/10 , H04B5/0031 , H04M1/0202
Abstract: 天线装置(1)包括：包含金属壳体部(12)的壳体(11)；以及供电线圈(21)。金属壳体部(12)具有：主面；与主面相连接的侧面；以及形成于侧面的缺口部(14)。供电线圈(21)以在壳体(11)的内部与金属壳体部(12)进行磁场耦合的方式进行配置，以卷绕中心部作为线圈开口部(22)。供电线圈(21)接近缺口部(14)进行配置，使线圈开口部(22)朝向缺口部(14)的形成区域。
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公开(公告)号：CN104751098B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201510170131.9
申请日：2013-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/243 , G06K19/07794 , H01Q1/48 , H01Q1/521 , H01Q7/00 , H01Q9/0407 , H01Q9/045
Abstract: 本发明的天线装置(101)包括彼此相对的第1导体面(11)以及第2导体面(12)。第1导体面(11)与第2导体面(12)经由第1连接导体(21)、第2连接导体(22)以及贴片电容器(5)相连接。在第1导体面(11)与第2导体面(12)之间配置有供电线圈(30)。供电线圈(30)由磁芯(30b)与线圈导体(30a)构成，将线圈导体(30a)形成为卷绕在磁芯(30b)周围的图案。将该供电线圈(30)配置在靠近第1连接导体(21)的位置，且与第1连接导体(21)磁场耦合。
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公开(公告)号：CN104751098A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510170131.9
申请日：2013-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/243 , G06K19/07794 , H01Q1/48 , H01Q1/521 , H01Q7/00 , H01Q9/0407 , H01Q9/045
Abstract: 本发明的天线装置(101)包括彼此相对的第1导体面(11)以及第2导体面(12)。第1导体面(11)与第2导体面(12)经由第1连接导体(21)、第2连接导体(22)以及贴片电容器(5)相连接。在第1导体面(11)与第2导体面(12)之间配置有供电线圈(30)。供电线圈(30)由磁芯(30b)与线圈导体(30a)构成，将线圈导体(30a)形成为卷绕在磁芯(30b)周围的图案。将该供电线圈(30)配置在靠近第1连接导体(21)的位置，且与第1连接导体(21)磁场耦合。
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公开(公告)号：CN102971909A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201180032612.3
申请日：2011-10-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/243 , G06K19/0723 , G06K19/07773 , G06K19/07781 , H01F38/14 , H01Q1/2216 , H01Q1/521 , H01Q7/06 , H04M1/026 , H04M1/7253 , H04M2250/04
Abstract: 在通信终端装置(201)的筐体(30)的金属部(32)的附近、且筐体的外表面侧配置有RFID用天线(101)。RFID用天线(101)构成为包括磁性体芯(10)、和卷绕在磁性体芯(10)上的线圈导体。线圈导体具有：位于磁性体芯(10)的第1主面侧的第1导体部分；和位于磁性体芯(10)的第2主面侧，且在从第1以及第2主面方向的俯视观察下配置在与第1导体部分不同的位置的第2导体部分；并且按照磁性体芯(10)的第1主面侧成为金属部(32)侧的方式、且按照线圈导体的第1导体部分朝向筐体(30)的前端部(H)的方式来进行配置。通信终端装置(201)将筐体(30)的前端部(H)附近朝向RFID用天线(101)的通信对方来进行通信。
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公开(公告)号：CN101573831A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200780049050.7
申请日：2007-11-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q1/523 , H01Q5/40 , H01Q9/145 , H01Q9/42 , H01Q21/28 , H01Q23/00
Abstract: 提供一种即使在狭小的区域使与各种系统对应的多个天线部相靠近来安装，也不会产生干扰，而且能够实现小型化和低成本化的天线装置及无线通信机。天线装置(1)具备在一个电介质基体(2)上安装的天线部(3～5)。将基频最低的天线部(3)配置在非接地区域(101)的左端部，将具有与天线部(3)的高次谐波的频率最相近的基频的天线部(4)配置在右端部，将具有天线部(3)的频率与天线部(4)的频率之间的基频的天线部(5)配置在天线部(3、4)之间。并且，将电流密度控制线圈(6)连接在天线部(3)的放射电极(31)与供电部(30)之间，将电抗电路(7)设置在放射电极(31)的中途。优选将切口部(20)设置在放射电极(31)与放射电极(41)之间以及放射电极(31)与放射电极(51)之间。
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