-
-
公开(公告)号:CN1190868C
公开(公告)日:2005-02-23
申请号:CN00103625.4
申请日:2000-02-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/2086
Abstract: 根据本发明的介质滤波器能够在通带的低频侧和高频侧上提供衰减极点,而不使用两个介质谐振器。介质滤波器包含其中形成有导电层的腔体,和设置在腔体中的十字形介质谐振器,具有至少三个谐振模式的介质谐振器,和耦合到介质谐振器的回路。回路耦合到介质谐振器的谐振模式中的第一级谐振模式,还和第一级近似反相地耦合到第三级谐振模式。
-
公开(公告)号:CN1178331C
公开(公告)日:2004-12-01
申请号:CN99102249.1
申请日:1999-02-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/2084 , H01P7/10
Abstract: 一种介质滤波器,包括具有导电性的外壳,设置在外壳中的介质谐振器,每个介质谐振器都有形成在其相对侧面上的电极;设置在外壳中的接地板;和外部连接装置。其中,至少一个电极是连接到所述接地板地薄膜多层电极。所述接地板具有凸出部分,并且每个凸出部分通过其表面部分(所述表面部分小于介质谐振器的由其侧边确定的范围)连接到介质谐振器的一侧,在该侧上形成有薄膜多层电极。
-
公开(公告)号:CN1123085C
公开(公告)日:2003-10-01
申请号:CN97114194.0
申请日:1997-12-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P7/10
CPC classification number: H01P1/2084 , H01P7/10
Abstract: 一种介质谐振器装置有一个介质体。各电极分别形成在介质体的上下表面上。介质谐振器装置垂直于介质体上下表面谐振。介质体上的各电极是通过交替层叠薄膜电极层和薄膜介质层而形成的一多层薄膜电极。把多层薄膜电极层夹在其中的各薄膜介质层用作一介质谐振器。多层薄膜电极起到多个介质谐振器的一层叠结构的作用。因此,电流分布在多个薄膜电极层上,由此可减轻介质体表面上的电流集中。最终,减少了整个谐振器装置的导电损失。
-
-
公开(公告)号:CN101911385B
公开(公告)日:2013-04-03
申请号:CN200980102259.4
申请日:2009-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种天线。天线(1)在具有能弯曲的柔性的柔性基板(8)上,相互隔着间隔相邻形成有供电放射电极(2)和非供电放射电极(3)。供电放射电极进行以基本频率进行谐振动作的基本模式的天线动作和以比所述基本频率高的频率进行谐振动作的高阶模式的天线动作。供电放射电极具有暂时沿着从其供电端(4)离开的方向延伸之后使开放端(5)向供电端(4)侧折回的环状路径。非供电放射电极(3)的一端侧成为接地侧端部(6),另一端侧成为开放端(7)。在供电放射电极的表面侧或背面侧,只在供电端(4)侧的区域和高阶模式的谐振频率的电压为零电位的部位及其附近区域,设置有介电常数比柔性基板(8)高的电介质(9)。
-
公开(公告)号:CN1701463A
公开(公告)日:2005-11-23
申请号:CN200480001132.0
申请日:2004-10-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/2084 , H01P7/10
Abstract: 整体地模制在TE01δ模式下谐振的介电谐振元件和沿与介电谐振元件垂直的方向设置的突起部分,并且使突起部分的外周处的侧面倾斜,从而使介电谐振元件的底表面侧的面积大于突起部分的下表面的面积。由于这样的结构,将介电谐振元件的磁场扩散到突起部分的外周处的侧面的倾斜部分并围绕所述侧面的倾斜部分,并且磁场分布在介电谐振元件下发生增加。即使将输入输出电极设置在远离突起部分的位置处,输入输出电极也与介电谐振元件强耦合,引起了充分地耦合。
-
公开(公告)号:CN1205694C
公开(公告)日:2005-06-08
申请号:CN01802685.0
申请日:2001-06-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/2138 , H01P1/2086 , H01P7/10
Abstract: 用上下面板(3、4)隔着接地板(5a、5b、6a、6b)夹着具有上下开口面,在内部成一整体设置电介质芯(2a、2b)的陶瓷制空腔(1a、1b)的上下开口面,以螺丝(8)固定的。以此可以解决将金属面板直接钎焊于陶瓷制造的空腔的开口部的结构的焊接部可靠性问题和用接地板将印刷电路板安装于陶瓷制造的空腔的开口部的结构中零部件数目的增加、成本上升的问题。而且即使是空腔的开口面的形状复杂也容易对付。
-
公开(公告)号:CN1151582C
公开(公告)日:2004-05-26
申请号:CN97117800.3
申请日:1997-08-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P7/105 , H01P1/2084 , H01P1/2138
Abstract: 一种介质谐振器,在形成屏蔽空腔壳体的表面上的导体中基本上没有损耗,并可相互独立地改变无载Q值和谐振频率。将具有在它的两个相对表面上形成的一对电极的圆柱形介质块设置在金属屏蔽空腔壳体中,从而一个电极与屏蔽空腔壳体的内底面相触。通过焊接等方法将该电极与屏蔽空腔壳体电连接。
-
公开(公告)号:CN1147962C
公开(公告)日:2004-04-28
申请号:CN99100925.8
申请日:1999-01-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P1/205
CPC classification number: H01P1/2084
Abstract: 本发明提供了一种带除介质滤波器,其中通过大致上消除在屏蔽腔中流动的实际电流来增加无载Q,并且高度较小。带除介质滤波器包括导电屏蔽腔(11);安排在屏蔽腔(11)中,并且电极(18)形成在两个相对表面上的介质谐振器(12);以及安排在屏蔽腔中并且连接到介质谐振器(12)的外部耦合装置(13)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-