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公开(公告)号：CN100342768C
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200510054517.X
申请日：2005-03-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K9/0028 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , Y10T29/49126
Abstract: 每个屏蔽壳都包括具有从其突出的结合片的一对相对的第一表面，和一对没有结合片的第二表面。当其被分割时母板形成基板，每个基板都包括具有结合槽一对相对的第一侧表面，和没有结合片的一对第二侧表面。屏蔽壳安装在母板上，从而两个相邻屏蔽壳的第二表面之间的间隔(A)等于或者小于用于切割母板的切割留量的宽度(B)。母板被从在其上屏蔽壳安置在预定位置的母板的表面的相对侧切割，在所述预定位置所述第二侧表面形成在每个基板上。以这样的方式，母板被分成具有屏蔽壳的电子元件。
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公开(公告)号：CN101043795B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200710008022.2
申请日：2005-03-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K9/0028 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , Y10T29/49126
Abstract: 一种电子元件的制作方法，包括如下步骤：制备包括通孔和形成在通孔内表面上的电极的母板；制备每一个都具有壳体主体的屏蔽壳，壳体主体包括具有从其突出的结合片的一对相对的第一表面，和没有结合片的一对第二表面；通过把屏蔽壳的结合片装配并且焊接至母板的通孔而将屏蔽壳安装在母板上，从而覆盖通过分割母板形成的各个基板；及利用切割刀片通过从母板的屏蔽壳安装在其上的表面的相对侧将母板切割至如下深度而将母板分割成具有屏蔽壳的电子元件，在所述深度，在具有结合槽的相对的第一侧表面形成在每个基板上的位置以及在没有结合槽的相对的第二侧表面形成在每个基板上的位置，切割刀片不与屏蔽壳接触，其中结合槽通过分割通孔形成。
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公开(公告)号：CN101043795A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200710008022.2
申请日：2005-03-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K9/0028 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , Y10T29/49126
Abstract: 一种电子元件的制作方法，包括如下步骤：制备包括通孔和形成在通孔内表面上的电极的母板；制备每一个都具有壳体主体的屏蔽壳，壳体主体包括具有从其突出的结合片的一对相对的第一表面，和没有结合片的一对第二表面；通过把屏蔽壳的结合片装配并且焊接至母板的通孔而将屏蔽壳安装在母板上，从而覆盖通过分割母板形成的各个基板；及利用切割刀片通过从母板的屏蔽壳安装在其上的表面的相对侧将母板切割至如下深度而将母板分割成具有屏蔽壳的电子元件，在所述深度，在具有结合槽的相对的第一侧表面形成在每个基板上的位置以及在没有结合槽的相对的第二侧表面形成在每个基板上的位置，切割刀片不与屏蔽壳接触，其中结合槽通过分割通孔形成。
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公开(公告)号：CN1694612A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN200510054517.X
申请日：2005-03-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K9/0028 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , Y10T29/49126
Abstract: 每个屏蔽壳都包括具有从其突出的结合片的一对相对的第一表面，和一对没有结合片的第二表面。当其被分割时母板形成基板，每个基板都包括具有结合槽一对相对的第一侧表面，和没有结合片的一对第二侧表面。屏蔽壳安装在母板上，从而两个相邻屏蔽壳的第二表面之间的间隔(A)等于或者小于用于切割母板的切割留量的宽度(B)。母板被从在其上屏蔽壳安置在预定位置的母板的表面的相对侧切割，在所述预定位置所述第二侧表面形成在每个基板上。以这样的方式，母板被分成具有屏蔽壳的电子元件。
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