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公开(公告)号：CN110073488A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201780077561.3
申请日：2017-12-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 古矢新
Abstract: 本发明提供能够实现安装于布线基板的多个部件间的干扰的减少以及部件的更高集成化的模块。在密封安装于布线基板2的一个主面2a的第一电子部件3a、第二电子部件3b的第一密封树脂层4形成有第一沟槽5，在密封安装于另一个主面2b的第三电子部件9a、第四电子部件9b的第二密封树脂层10形成有第二沟槽11，第一沟槽5在俯视时位于第一电子部件3a与第二电子部件3b之间并从第一密封树脂层4的上表面4a朝向第一密封树脂层4的与一个主面2a对置的面形成，第二沟槽11在俯视时位于第三电子部件9a与第四电子部件9b之间并从第二密封树脂层10的下表面10a朝向第二密封树脂层10的与另一个主面2b对置的面形成。
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公开(公告)号：CN112673468B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN201980057557.X
申请日：2019-09-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 模块(101)具备：基板(1)，其具有主面(1a)和侧面(1c)；电子部件，其安装于主面(1a)；密封树脂(2)，其覆盖主面(1a)和上述电子部件；以及屏蔽膜(5)，其覆盖密封树脂(2)的表面(2u)和基板(1)的侧面(1c)。密封树脂(2)包括以有机树脂为主成分的树脂成分(7)和以无机氧化物为主成分的粒状的填料(8)。在密封树脂(2)的与屏蔽膜(5)接触的表面中，填料(8)的一部分颗粒局部从树脂成分(7)暴露，树脂成分(7)的表面包括氮官能团，屏蔽膜(5)由作为钝态金属且过渡金属的金属或者包含该金属的合金形成。
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公开(公告)号：CN110073488B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN201780077561.3
申请日：2017-12-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 古矢新
Abstract: 本发明提供能够实现安装于布线基板的多个部件间的干扰的减少以及部件的更高集成化的模块。在密封安装于布线基板(2)的一个主面(2a)的第一电子部件(3a)、第二电子部件(3b)的第一密封树脂层(4)形成有第一沟槽(5)，在密封安装于另一个主面(2b)的第三电子部件(9a)、第四电子部件(9b)的第二密封树脂层(10)形成有第二沟槽(11)，第一沟槽在俯视时位于第一电子部件与第二电子部件之间并从第一密封树脂层的上表面(4a)朝向第一密封树脂层的与一个主面对置的面形成，第二沟槽在俯视时位于第三电子部件与第四电子部件之间并从第二密封树脂层的下表面(10a)朝向第二密封树脂层的与另一个主面对置的面形成。
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公开(公告)号：CN112673468A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201980057557.X
申请日：2019-09-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 模块(101)具备：基板(1)，其具有主面(1a)和侧面(1c)；电子部件，其安装于主面(1a)；密封树脂(2)，其覆盖主面(1a)和上述电子部件；以及屏蔽膜(5)，其覆盖密封树脂(2)的表面(2u)和基板(1)的侧面(1c)。密封树脂(2)包括以有机树脂为主成分的树脂成分(7)和以无机氧化物为主成分的粒状的填料(8)。在密封树脂(2)的与屏蔽膜(5)接触的表面中，填料(8)的一部分颗粒局部从树脂成分(7)暴露，树脂成分(7)的表面包括氮官能团，屏蔽膜(5)由作为钝态金属且过渡金属的金属或者包含该金属的合金形成。
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