公开(公告)号：CN1356288A

公开(公告)日：2002-07-03

申请号：CN01142923.2

申请日：2001-11-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 增子贤仁

IPC: C04B35/10 ,  H05K1/03 ,  H01L27/00

CPC classification number: C03C14/004 ,  C03C2214/04 ,  C03C2214/08 ,  C03C2214/20 ,  C03C2214/30 ,  H01L23/15 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在制造包含基体和含银的金属线路导体的陶瓷电子部件如多层陶瓷基片时,使用不仅包含硼硅酸盐玻璃粉末和陶瓷粉末,而且包含含氧化铈、铋、氧化铋、锑和氧化锑中的至少一种的添加剂粉末的组合物作为制造基体的组合物。可以防止基体变灰色和金属线路导体附近变黄色。

公开(公告)号：CN1172871C

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：CN01142923.2

申请日：2001-11-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 增子贤仁

IPC: C04B35/10 ,  H05K1/03 ,  H01L27/00

CPC classification number: C03C14/004 ,  C03C2214/04 ,  C03C2214/08 ,  C03C2214/20 ,  C03C2214/30 ,  H01L23/15 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在制造包含基体和含银的金属线路导体的陶瓷电子部件如多层陶瓷基片时，使用不仅包含硼硅酸盐玻璃粉末和陶瓷粉末，而且包含含氧化铈、铋、氧化铋、锑和氧化锑中的至少一种的添加剂粉末的组合物作为制造基体的组合物。可以防止基体变灰色和金属线路导体附近变黄色。

公开(公告)号：CN102820132A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201210181690.6

申请日：2012-06-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川诚 ,  元木章博 ,  齐藤笃子 ,  增子贤仁 ,  藤原敏伸

IPC: H01G4/252 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/008 ,  C25D3/12 ,  C25D3/30 ,  C25D5/12

Abstract: 本发明提供抑制晶须的生长、且焊料润湿性优异的电子部件。作为电子部件的层叠陶瓷电容器(10)包含例如长方体状的电子部件元件(12)。在电子部件元件(12)的一端面及另一端面形成端子电极(18a、18b)的外部电极(20a、20b)。在外部电极(20a、20b)的表面形成由镀Ni构成的第1镀覆皮膜(22a、22b)。在第1镀覆皮膜(22a、22b)的表面形成第2镀覆皮膜(24a、24b)。第2镀覆皮膜(24a、24b)通过第1镀覆层(26a、26b)及第2镀覆层(28a、28b)形成为层叠结构。第2镀覆层(28a、28b)作为与第1镀覆层(26a、26b)相比致密性较低的镀覆层形成。

公开(公告)号：CN102779642A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201210138492.1

申请日：2012-05-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川诚 ,  元木章博 ,  齐藤笃子 ,  增子贤仁 ,  藤原敏伸

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  C23C30/00

CPC classification number: C25D5/505 ,  B05D3/065 ,  B32B15/00 ,  C22C13/00 ,  C22C2200/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/16 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C25D3/30 ,  C25D3/60 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/252 ,  H01G4/30 ,  H01G2009/0404 ,  Y10S428/929 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

Abstract: 本发明提供飞跃地提高了抑制晶须的能力的电子部件。作为电子部件的层叠陶瓷电容器(10)包括例如长方体状的电子部件元件(12)。在电子部件元件(12)的一端面及另一端面形成端子电极(18a、18b)的外部电极(20a、20b)。在外部电极(20a、20b)的表面形成由镀Ni形成的第1镀覆皮膜(22a、22b)。在第1镀覆皮膜(22a、22b)的表面形成含Sn的第2镀覆皮膜(24a、24b)作为成为最外层的镀Sn皮膜。第2镀覆皮膜(24a、24b)具有多晶结构，在Sn晶界及Sn晶粒内分别形成薄片状的Sn-Ni合金粒子。

公开(公告)号：CN102779641A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201210136940.4

申请日：2012-05-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川诚 ,  元木章博 ,  齐藤笃子 ,  增子贤仁 ,  藤原敏伸

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  C23C30/00

CPC classification number: C23C26/00 ,  C23C28/023 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供不仅抑制晶须的能力，而且具有焊料润湿性不会劣化的电极的电子部件。作为电子部件的层叠陶瓷电容器(10)包含例如长方体状的电子部件元件(12)。在电子部件元件(12)的一端面及另一端面形成端子电极(18a、18b)的外部电极(20a、20b)。在外部电极(20a、20b)的表面形成由Ni构成的第1镀覆皮膜(22a、22b)。按照覆盖第1镀覆皮膜(22a、22b)的方式，形成由Sn构成的第2镀覆皮膜(24a、24b)作为最外层。第2镀覆皮膜(24a、24b)具有多晶结构，在Sn晶界中分别形成薄片状的Sn-Ni合金层。在第1镀覆皮膜(22a、22b)与第2镀覆皮膜(24a、24b)的界面，形成由Ni3Sn4构成的金属间化合物层(26a、26b)。