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发明公开
连接结构和连接结构的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN116671260A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202180086333.9

申请日：2021-12-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大塚悠真 , 藤田颂

IPC: H05K1/14

Abstract: 连接结构(1)包括：第一基板(10)，具有第一主面(10a)以及与上述第一主面(10a)对置的第二主面(10b)，包含第一热塑性树脂；第一基板电极(11)，配置于上述第一主面(10a)；第二基板(20)，具有第三主面(20c)以及与上述第三主面(20c)对置且与上述第一主面(10a)相对的第四主面(20d)，包含第二热塑性树脂；第二基板电极(21)，配置于上述第四主面(20d)；接合材料(30)，将上述第一基板电极(11)与上述第二基板电极(21)接合，具有导电性；以及粘接剂(40)，将除配置有上述第一基板电极(11)的部分以外的上述第一主面(10a)与除配置有上述第二基板电极(21)的部分以外的上述第四主面(20d)粘接，具有绝缘性，上述接合材料(30)的接合温度比上述第一热塑性树脂的熔点或玻璃化转变温度低且比上述第二热塑性树脂的熔点或玻璃化转变温度低，上述粘接剂(40)的粘接温度比上述第一热塑性树脂的熔点或玻璃化转变温度低且比上述第二热塑性树脂的熔点或玻璃化转变温度低。

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