公开(公告)号：CN103443879B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201180069332.X

申请日：2011-11-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 横山智哉 ,  佐藤贵子 ,  家田章弘 ,  林繁利 ,  矢崎浩和

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F27/29 ,  H01F3/14 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/292 ,  H01F41/04 ,  H01F41/046 ,  Y10T29/4902

Abstract: 本发明涉及层叠型电感元件及其制造方法。外部电极（21）和端子电极（22）通过导通孔（23）、内部配线（24）以及端面电极（41）电连接。上面侧的导通孔（23）被设置于外部电极（21）的正下面且在非磁性体铁氧体层（11）的内部。下面侧的导通孔（23）被设置于端子电极（22）的正上面且在非磁性体铁氧体层（15）的内部。由于最外层是非磁性体铁氧体层，所以即使设置有导通孔，寄生电感也不会变大。该情况下，由于在元件表面没有引回内部配线，所以配线图案也不会复杂化，能够防止元件安装面积的增大。

公开(公告)号：CN103443879A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201180069332.X

申请日：2011-11-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 横山智哉 ,  佐藤贵子 ,  家田章弘 ,  林繁利 ,  矢崎浩和

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F27/29 ,  H01F3/14 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/292 ,  H01F41/04 ,  H01F41/046 ,  Y10T29/4902

Abstract: 本发明涉及层叠型电感元件及其制造方法。外部电极（21）和端子电极（22）通过导通孔（23）、内部配线（24）以及端面电极（41）电连接。上面侧的导通孔（23）被设置于外部电极（21）的正下面且在非磁性体铁氧体层（11）的内部。下面侧的导通孔（23）被设置于端子电极（22）的正上面且在非磁性体铁氧体层（15）的内部。由于最外层是非磁性体铁氧体层，所以即使设置有导通孔，寄生电感也不会变大。该情况下，由于在元件表面没有引回内部配线，所以配线图案也不会复杂化，能够防止元件安装面积的增大。