公开(公告)号：CN1104185C

公开(公告)日：2003-03-26

申请号：CN98107899.0

申请日：1998-05-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北出一彦 ,  小池正敏

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01L2224/97 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  H05K9/0022 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

Abstract: 本发明提供了一种电子元件制造方法，该电子元件包括切割成多块衬底的母板和多个屏蔽盒，每个屏蔽盒包括平底部分、与底部呈直角相连的框架部分以及从框架部分延伸出来插脚，底部的纵向和侧向尺寸小于每块衬底主表面的尺寸，所述方法的特征在于包括以下步骤：沿着将母板分割成多块衬底的边界线形成通孔；向通孔内提供焊剂；将多个屏蔽盒分别置于相应多块衬底的母板主表面上方；完成屏蔽盒在衬底上的安装过程；以及沿着边界线切割母板。

公开(公告)号：CN1202795A

公开(公告)日：1998-12-23

申请号：CN98107899.0

申请日：1998-05-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北出一彦 ,  小池正敏

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01L2224/97 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  H05K9/0022 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

Abstract: 本发明提供了一种电子元件制造方法,该电子元件包括切割成多块基板的母板和多个屏蔽盒,每个屏蔽盒包括平底部分、与底部呈直角相连的框架部分以及从框架部分延伸出来插脚,底部的纵向和侧向尺寸小于每块基板主表面的尺寸,所述方法的特征在于包括以下步骤:沿着将母板分割成多块基板的边界线形成通孔;向通孔内提供焊剂;将多个屏蔽盒分别置于相应多块基板的母板主表面上方;完成屏蔽盒在基板上的安装过程;以及沿着边界线切割母板。