-
公开(公告)号：CN114008863B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202080046255.5
申请日：2020-06-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01R12/57 , H01R13/648
Abstract: 本发明涉及电子部件模块。电子部件模块(10)具备基板(20)、连接器(30)、电子部件(411)、导体壁(50)、绝缘性树脂(60)以及导电性的屏蔽膜(70)。连接器(30)及电子部件(411)安装于基板(20)的第一主面(201)。导体壁(50)为筒状，安装于基板(20)的第一主面(201)，并具有供连接器(30)配置的内部空间(500)。绝缘性树脂(60)形成于第一主面(201)。导电性的屏蔽膜(70)形成于绝缘性树脂(60)的表面。绝缘性树脂(60)覆盖电子部件(411)，配置于除导体壁(50)的内部空间(500)之外的导体壁(50)的外侧。
-
公开(公告)号：CN111386751B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN201880071661.X
申请日：2018-10-31
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/28 , H01L23/28 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 电路模块具备：具备多个内部导体的基板、被配置于基板的一个主面的第一电子部件、被设置在一个主面上并密封上述第一电子部件的第一树脂层、被设置于基板的另一个主面并包括接地电极的多个外部电极、至少设置在第一树脂层的外表面上和基板的侧面并经由多个内部导体中的至少一个与上述接地电极连接的导体膜、以及树脂膜，树脂膜包括被设置于另一个主面的第一树脂膜、以及被设置成在基板的平面方向上处于比第一树脂膜靠外侧且从该第一树脂膜延伸的多个第二树脂膜，多个外部电极被配置成从第一树脂膜露出，在关注多个第二树脂膜中的任意相邻的两个第二树脂膜时，该两个第二树脂膜隔开间隔地配置。
-
公开(公告)号：CN112740844A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201980060836.1
申请日：2019-10-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的模块(101)具备：基板，具有主面(1u)；多个电子部件(41、42、43)，配置于主面(1u)上；密封树脂(3)，覆盖主面(1u)；接地电极，配置于主面(1u)；导电层(6)，覆盖密封树脂(3)；以及磁性部件(5)。导电层(6)通过配置成贯通密封树脂(3)的多个连接导体(62)来与上述接地电极电连接，磁性部件(5)包括配置为覆盖密封树脂(3)的磁性部件板状部和以壁状配置于密封树脂(3)内的磁性部件壁状部(52)。在从与主面(1u)垂直的方向观察时，多个连接导体(62)分别包括以至少局部与在磁屏蔽壁状部(52)的延长线上假想的带状区域重叠的方式排列的部分。磁性部件壁状部(52)比连接导体(62)长。
-
公开(公告)号：CN1883043A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200480034058.2
申请日：2004-12-07
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H03H9/1085 , H01L21/561 , H01L21/566 , H01L21/67126 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/181 , Y10T29/42 , Y10T29/435 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49158 , Y10T29/49171 , Y10T29/49172 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种制造电子部件的方法，其中，在树脂密封部分中几乎不会出现空隙以及特性随时间的退化，并且可以降低成本，通过将安装在公共安装衬底(11)上的SAW元件(2)和树脂膜(12)放入具有阻气性的袋(13)中，并利用袋(13)内外之间的压力差，使树脂膜(12)渗入安装在减压包装的公共安装衬底(11)上的SAW元件(2)之间，以进行密封，提供了密封步骤，用于利用源自树脂膜(12)的密封树脂部分(4)密封SAW元件(2)。
-
公开(公告)号：CN111295749A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201880070817.2
申请日：2018-10-31
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/28 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/28
Abstract: 本发明的电路模块(100)具备：具备多个内部导体(2)的基板(10)；配置于基板(10)的一个主面(S1)的第一电子部件；设置于一个主面(S1)并密封上述第一电子部件的第一树脂层(40)；设置于基板(10)的另一个主面(S2)并包括接地电极的多个外部电极(B1)；至少设置在第一树脂层(40)的外表面上和基板(10)的侧面(S3)且经由多个内部导体(2)中的至少一个与上述接地电极连接的导体膜(50)；以及树脂膜(60)，树脂膜(60)包括：设置于另一个主面(S2)上的第一树脂膜(60a)、以及环状的第二树脂膜(60b)，在基板(10)的平面方向上比第一树脂膜(60a)靠近外侧且设置在另一个主面(S2)上，多个外部电极(B1)被配置为从第一树脂膜(60a)露出，第二树脂膜(60b)与第一树脂膜(60a)空开间隔配置。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100390949C
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200480034058.2
申请日：2004-12-07
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H03H9/1085 , H01L21/561 , H01L21/566 , H01L21/67126 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/181 , Y10T29/42 , Y10T29/435 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49158 , Y10T29/49171 , Y10T29/49172 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种制造电子部件的方法，其中，在树脂密封部分中几乎不会出现空隙以及特性随时间的退化，并且可以降低成本，通过将安装在公共安装衬底(11)上的SAW元件(2)和树脂膜(12)放入具有阻气性的袋(13)中，并利用袋(13)内外之间的压力差，使树脂膜(12)渗入安装在减压包装的公共安装衬底(11)上的SAW元件(2)之间，以进行密封，提供了密封步骤，用于利用源自树脂膜(12)的密封树脂部分(4)密封SAW元件(2)。
-
公开(公告)号：CN1507150A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN200310120116.0
申请日：2003-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/1085 , H01L24/97 , H01L41/313 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H03H9/059 , Y10T156/1052 , Y10T156/1093 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及压电部件的制造方法及压电部件。提供一种通过用树脂薄膜可靠地将安装基板及弹性表面波元件密封而可以提高可靠性、实现小型化、且能以低廉的成本制造的弹性表面波装置的制造方法及弹性表面波装置。在具有外部端子7的安装基板1上通过凸起3按倒装芯片接合法安装了弹性表面波元件2之后，用树脂薄膜10覆盖上述弹性表面波元件2，并使上述树脂薄膜10的一部分覆盖在安装于上述安装基板1上的弹性表面波元件2的周围而将弹性表面波元件2密封。然后，使上述树脂薄膜10固化并制成弹性表面波装置。
-
公开(公告)号：CN112913341B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN201980069754.3
申请日：2019-10-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 新开秀树
Abstract: 本发明涉及电子部件模块以及电子部件模块的制造方法。抑制金属层的屏蔽效果的降低。电子部件模块(1)具备基板(2)、电子部件(3)、密封部(4)、金属层(5)以及磁性层(6)。基板(2)具有第一主面(21)。电子部件(3)设置于基板(2)的第一主面(21)。密封部(4)密封电子部件(3)。金属层(5)覆盖密封部(4)。磁性层(6)设置在密封部(4)与金属层(5)之间。磁性层(6)具有磁性主体部(61)和第一覆盖片(62)。第一覆盖片(62)设置在磁性主体部(61)与金属层(5)之间。第一覆盖片(62)具有第一主面(621)和第二主面(622)。第一主面(621)与磁性主体部(61)对置。第二主面(622)与金属层(5)对置。第二主面(622)的第二外周端部(624)位于比第一主面(621)的第一外周端部(623)更靠内侧。
-
公开(公告)号：CN111295749B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201880070817.2
申请日：2018-10-31
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/28 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/28
Abstract: 本发明的电路模块(100)具备：具备多个内部导体(2)的基板(10)；配置于基板(10)的一个主面(S1)的第一电子部件；设置于一个主面(S1)并密封上述第一电子部件的第一树脂层(40)；设置于基板(10)的另一个主面(S2)并包括接地电极的多个外部电极(B1)；至少设置在第一树脂层(40)的外表面上和基板(10)的侧面(S3)且经由多个内部导体(2)中的至少一个与上述接地电极连接的导体膜(50)；以及树脂膜(60)，树脂膜(60)包括：设置于另一个主面(S2)上的第一树脂膜(60a)、以及环状的第二树脂膜(60b)，在基板(10)的平面方向上比第一树脂膜(60a)靠近外侧且设置在另一个主面(S2)上，多个外部电极(B1)被配置为从第一树脂膜(60a)露出，第二树脂膜(60b)与第一树脂膜(60a)空开间隔配置。
-
公开(公告)号：CN114566414A
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202210185473.8
申请日：2017-02-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种真空装置，即使是小型的通信用模块也能以充分地抑制了温度上升的状态来实施溅射处理、等离子处理等表面处理。真空装置(100)包括配置于真空腔室(1)内部的被处理物载放部(2)；以及与真空腔室(1)相连接的真空排气部(9)。被处理物载放部(2)具有载放被处理物(5)的一个主面(2a)、以及与一个主面(2a)相连接的侧面，且设置有多条在一个主面(2a)具有开口的槽(3)。从一个主面(2a)侧观察被处理物载放部(2)时，一个主面上的槽(3)的开口的最短宽度(w1)为被处理物(5)的最短宽度(w2)的一半以下。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
19
records
(took 0.039 seconds)
