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公开(公告)号：CN103828249A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201280046669.3
申请日：2012-09-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H04B1/44 , H03H7/466 , H03H9/725 , H04B1/006 , H04B1/0064
Abstract: 高频模块（10）包括安装在层叠体（100）上的第1开关元件（21）及第2开关元件（22）。第1开关元件（21）包括共用端子（Pc1）和独立端子（Pi11、Pi12、Pi13、Pi14）。第2开关元件（22）包括共用端子（Pc2）和独立端子（Pi21、Pi22、Pi23、Pi24）。独立端子（Pi11、Pi12、Pi13、Pi21、Pi22、Pi23）与安装在层叠体（100）上的SAW滤波器（411、412、421、422）、形成在层叠体（100）内的低通滤波器（31、32）的任一个相连接。独立端子（Pi14、Pi24）利用导电性通孔（131、132）与层叠体（100）内的内层接地电极（DPG01）相连接，并进行接地。
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公开(公告)号：CN106450594B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201610652349.2
申请日：2016-08-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 早川昌志
IPC: H01P1/10
Abstract: 本发明涉及一种具备开关IC的高频模块。在具备开关IC的高频模块中，使开关IC的共用端子与选择端子之间的隔离提高。高频模块(1)具备：基板(30)；以及开关IC(20)，安装在基板(30)上且具备共用端子(220)以及多个选择端子(221)以及(222)，基板(30)具备在俯视基板(30)时，配置在共用端子(220)与多个选择端子(221)以及(222)之间的被接地的电极即接地电极(350)以及(351)。
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公开(公告)号：CN112039552A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010811469.9
申请日：2016-01-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 早川昌志
Abstract: 本发明提供一种能够对方向性耦合器的耦合输出的方向性进行切换，并且实现隔离特性的提高，由此提高高频信号的检测精度的高频模块。通过方向性切换用开关部62对连接于输出端子6e的第一副线路32的端部进行切换，并且第一、第二电阻切换用开关部63a、63b对连接于第一副线路32的第一、第二终端电阻进行切换，由此能够对第一方向性耦合器3的第一副线路32中的耦合输出的方向性进行切换，并且改善第一方向性耦合器3的隔离特性，由此使方向性得以提高，并提高高频信号的检测精度。
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公开(公告)号：CN107210774B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201680008609.0
申请日：2016-01-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 早川昌志
IPC: H04B1/52 , H04B1/40 , H04B1/00 , H03K17/687
Abstract: 本发明提供一种能够通过使高次谐波等不需要的信号有效地衰减来提高与其他电路的隔离特性的开关电路。通过适当地设计分流电路103a的电感器L1的电感，能够将利用第一开关元件102a为接通状态时呈断开状态的第二开关元件104a的截止电容Cf而在分流电路103a形成具有所希望的共振频率的LC串联共振电路。因此，通过将想要衰减的不需要的信号的频率设定为LC串联共振电路的共振频率，能够提供使不需要的信号衰减而提高与其他电路(信号端子32b～32d)的隔离特性的开关电路101。
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公开(公告)号：CN106452462A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610652293.0
申请日：2016-08-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 早川昌志
IPC: H04B1/00 , H04B1/52 , H03K17/693
CPC classification number: H04B1/006 , H03K17/693 , H04B1/525
Abstract: 本发明提供在能够选择CA模式以及非CA模式的系统中能减少信号的传播损失的开关模块。开关模块(10)能够选择同时使用第一频带和第二频带的CA模式和仅使用第一频带以及第二频带的一方的非CA模式，具备：第一频带传播用的第一信号路径(23M)；第二频带传播用的第二信号路径(23H)；第三信号路径(23B)，使第一频带的信号和上述第二频带的信号同时传播；开关电路(20)，切换天线元件(2)与上述三个信号路径的任意一个的连接；以及可变调整部(25)，在选择非CA模式时调整第三信号路径(23B)的可变匹配电路，或者在选择CA模式时调整第一信号路径(23M)或者第二信号路径(23H)的可变匹配电路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107210762A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680007807.5
申请日：2016-01-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 早川昌志
IPC: H04B1/04
Abstract: 本发明提供一种能够对方向性耦合器的耦合输出的方向性进行切换，并且实现隔离特性的提高，由此提高高频信号的检测精度的高频模块。通过方向性切换用开关部62对连接于输出端子6e的第一副线路32的端部进行切换，并且第一、第二电阻切换用开关部63a、63b对连接于第一副线路32的第一、第二终端电阻进行切换，由此能够对第一方向性耦合器3的第一副线路32中的耦合输出的方向性进行切换，并且改善第一方向性耦合器3的隔离特性，由此使方向性得以提高，并提高高频信号的检测精度。
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公开(公告)号：CN106450594A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610652349.2
申请日：2016-08-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 早川昌志
IPC: H01P1/10
CPC classification number: H04B1/44 , H01L2224/16225 , H01P1/10
Abstract: 本发明涉及一种具备开关IC的高频模块。在具备开关IC的高频模块中，使开关IC的共用端子与选择端子之间的隔离提高。高频模块(1)具备：基板(30)；以及开关IC(20)，安装在基板(30)上且具备共用端子(220)以及多个选择端子(221)以及(222)，基板(30)具备在俯视基板(30)时，配置在共用端子(220)与多个选择端子(221)以及及(351)。(222)之间的被接地的电极即接地电极(350)以
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公开(公告)号：CN103828249B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280046669.3
申请日：2012-09-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H04B1/44 , H03H7/466 , H03H9/725 , H04B1/006 , H04B1/0064
Abstract: 高频模块（10）包括安装在层叠体（100）上的第1开关元件（21）及第2开关元件（22）。第1开关元件（21）包括共用端子（Pc1）和独立端子（Pi11、Pi12、Pi13、Pi14）。第2开关元件（22）包括共用端子（Pc2）和独立端子（Pi21、Pi22、Pi23、Pi24）。独立端子（Pi11、Pi12、Pi13、Pi21、Pi22、Pi23）与安装在层叠体（100）上的SAW滤波器（411、412、421、422）、形成在层叠体（100）内的低通滤波器（31、32）的任一个相连接。独立端子（Pi14、Pi24）利用导电性通孔（131、132）与层叠体（100）内的内层接地电极（DPG01）相连接，并进行接地。
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公开(公告)号：CN102342028B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201080010829.X
申请日：2010-03-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 早川昌志
IPC: H04B1/40
Abstract: 本发明的目的在于提供一种高频模块，该高频模块能够不追加新的开关电路、滤波器，就确保所希望的信号间的隔离度。高频模块(1)包括低通滤波器(LPF1)和滤波器调整用电容器(CCC)。在将天线端口(ANT)和信号端口(1800/1900-Tx)相连接的信号线中，连接有抑制向信号端口传送信号的开关电路(SW1)，低通滤波器(LPF1)与开关电路(SW1)的信号端口侧相连接，低通滤波器(LPF1)的信号端口侧与滤波器调整用电容器(CCC)的第一端相连接。在将天线端口(ANT)和信号端口(1900-Rx)相连接的信号线中，连接有抑制向信号端口传送信号的开关电路(SW2、SW4)。滤波器调整用电容器(CCC)的第二端与开关电路(SW2)的二极管(DD2)的阳极相连接。
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公开(公告)号：CN113206360B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202110404470.4
申请日：2016-08-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 早川昌志
IPC: H01P1/10
Abstract: 本发明涉及一种具备开关IC的高频模块。在具备开关IC的高频模块中，使开关IC的共用端子与选择端子之间的隔离提高。高频模块(1)具备：基板(30)；以及开关IC(20)，安装在基板(30)上且具备共用端子(220)以及多个选择端子(221)以及(222)，基板(30)具备在俯视基板(30)时，配置在共用端子(220)与多个选择端子(221)以及(222)之间的被接地的电极即接地电极(350)以及(351)。
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