公开(公告)号：CN106465536A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580027180.5

申请日：2015-03-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 前田幸男 ,  松原正志 ,  松原大悟 ,  假谷正敏

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/14 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/04 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/1126

Abstract: 本发明提供一种能够得到在分割为各个基板(陶瓷基板)时能够进行分割以使分割端面与各个基板的主表面垂直、并且形状精度较高的陶瓷基板的母陶瓷基板、从该母陶瓷基板得到的一个一个的陶瓷基板、具备该陶瓷基板的模块部件以及母陶瓷基板的制造方法。在构成为在规定的位置进行分割，并能够分割为多个单基板的母陶瓷基板(1)中，在一侧主表面(2a)形成有规定分割位置的分割槽(3)，并在另一侧主表面(2b)的、在从厚度方向观察母陶瓷基板(1)的情况下与一侧主表面(2a)的形成有分割槽(3)的位置相对应的位置形成有凸条(4)。以形成为分割后得到的单基板(陶瓷基板)(31)分别具备内部导体的结构的形态配设内部导体。

公开(公告)号：CN106031317A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201580010804.2

申请日：2015-01-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松原正志

IPC: H05K3/46 ,  B28B11/14 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  B28B11/14 ,  B28B11/243 ,  B28B17/0018 ,  B32B18/00 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/68 ,  H01L2224/97 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/007 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/0228

Abstract: 本发明提供一种陶瓷基板和在陶瓷基板上搭载有表面安装器件的模块器件，能够以使分割端面与其表面垂直的方式分割母陶瓷基板，从而高效地制造形状精度较高的陶瓷基板。(a)在用于将未烧成母陶瓷基板(10)分割成多个陶瓷基板(11)的规定的位置进行切割，从而分割成未烧成的一个一个的陶瓷基板(11a)，(b)以在沿着切割后的未烧成母陶瓷基板(10)的主面的方向上施加按压力的方式来对其进行加压，从而使(a)的切割工序中所形成的切断端面(10c)彼此接合，(c)然后对具有切断端面彼此相接合的端面接合部(10d)的未烧成母陶瓷基板(10X)进行烧成，(d)通过沿着端面接合部(10d)对烧成完成的母陶瓷基板(10Y)进行折断，从而分割成一个一个的陶瓷基板(11)。

公开(公告)号：CN111133548B

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN201880060244.5

申请日：2018-09-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 横沟荣治 ,  假谷正敏 ,  松原正志

IPC: H01H85/175 ,  H01H85/046 ,  H01H85/08 ,  H01H85/17 ,  H01H85/48

Abstract: 本发明提供片式熔断器，上述片式熔断器包括：由绝缘性材料构成的主体部、被配置在主体部的内部且具有从主体部露出的两端部的熔断器导体、以及分别覆盖主体部的两端部且分别与熔断器导体的两端部连接的一对外部电极，在主体部的内部存在空洞部，熔断器导体具有沿空洞部的壁面形成的熔断部。

公开(公告)号：CN106031317B

公开(公告)日：2019-02-15

申请号：CN201580010804.2

申请日：2015-01-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松原正志

IPC: H05K3/46 ,  B28B11/14 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供一种陶瓷基板和在陶瓷基板上搭载有表面安装器件的模块器件，能够以使分割端面与其表面垂直的方式分割母陶瓷基板，从而高效地制造形状精度较高的陶瓷基板。(a)在用于将未烧成母陶瓷基板(10)分割成多个陶瓷基板(11)的规定的位置进行切割，从而分割成未烧成的一个一个的陶瓷基板(11a)，(b)以在沿着切割后的未烧成母陶瓷基板(10)的主面的方向上施加按压力的方式来对其进行加压，从而使(a)的切割工序中所形成的切断端面(10c)彼此接合，(c)然后对具有切断端面彼此相接合的端面接合部(10d)的未烧成母陶瓷基板(10X)进行烧成，(d)通过沿着端面接合部(10d)对烧成完成的母陶瓷基板(10Y)进行折断，从而分割成一个一个的陶瓷基板(11)。

公开(公告)号：CN111133548A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201880060244.5

申请日：2018-09-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 横沟荣治 ,  假谷正敏 ,  松原正志

IPC: H01H85/175 ,  H01H85/046 ,  H01H85/08 ,  H01H85/17 ,  H01H85/48

Abstract: 本发明提供片式熔断器，上述片式熔断器包括：由绝缘性材料构成的主体部、被配置在主体部的内部且具有从主体部露出的两端部的熔断器导体、以及分别覆盖主体部的两端部且分别与熔断器导体的两端部连接的一对外部电极，在主体部的内部存在空洞部，熔断器导体具有沿空洞部的壁面形成的熔断部。

公开(公告)号：CN106465536B

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201580027180.5

申请日：2015-03-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 前田幸男 ,  松原正志 ,  松原大悟 ,  假谷正敏

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供一种能够得到在分割为各个基板(陶瓷基板)时能够进行分割以使分割端面与各个基板的主表面垂直、并且形状精度较高的陶瓷基板的母陶瓷基板、从该母陶瓷基板得到的一个一个的陶瓷基板、具备该陶瓷基板的模块部件以及母陶瓷基板的制造方法。在构成为在规定的位置进行分割，并能够分割为多个单基板的母陶瓷基板(1)中，在一侧主表面(2a)形成有规定分割位置的分割槽(3)，并在另一侧主表面(2b)的、在从厚度方向观察母陶瓷基板(1)的情况下与一侧主表面(2a)的形成有分割槽(3)的位置相对应的位置形成有凸条(4)。以形成为分割后得到的单基板(陶瓷基板)(31)分别具备内部导体的结构的形态配设内部导体。

公开(公告)号：CN209962815U

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201821968403.5

申请日：2018-11-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 都筑庆一 ,  田中贤二 ,  松原正志

IPC: H01F17/00

Abstract: 一种可靠性良好的层叠共模扼流圈等层叠线圈部件，其即便在基板安装时受到热冲击载荷或基板变形的情况下也能够抑制裂纹等结构缺陷的产生。部件主体(1)具有厚度T的如下层叠结构：埋设有内部导体(2)的厚度T1的第1电介质玻璃层(3)夹持于以铁氧体材料为主成分的一对磁性体层(4a、4b)，进而在该一对磁性体层(4a、4b)的各自主面形成有一对第2电介质玻璃层(5a、5b)。在部件主体(1)的两端部形成有第1～第4外部电极(6a～6d)。而且，一对第2电介质玻璃层(5a、5b)中，至少与安装基板对置的第2电介质玻璃层(5a)的厚度T3为10～64μm。