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公开(公告)号：CN109716657A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201780057586.7
申请日：2017-07-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 松田贤二
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种不需要减光滤光器本身或至少不需要减光特性高的减光滤光器的原子振荡器以及具备原子振荡器的电子设备。本发明是一种原子振荡器(100)，具备：光源(1)；气室(2)，具有封入有碱金属原子的内部空间(2a)；以及光检测器(3)，对从光源(1)出射并透射了气室(2)的光进行检测。通过使封入到内部空间(2a)的碱金属原子(10)作为液体的状态或固体的状态至少附着于入射窗(2F)，从而对入射到入射窗(2F)的光进行减光。
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公开(公告)号：CN109565283A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780048868.0
申请日：2017-07-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 松田贤二
IPC: H03L7/26
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种得到的EIT信号的线宽更细且精度高的原子振荡器以及具备原子振荡器的电子设备。本发明是一种原子振荡器(100)，具备：光源(1)；气室(2)，具有封入了碱金属原子的内部空间(2a)；以及光检测器(3)，对从光源(1)出射并透射了气室(2)的光进行检测。在原子振荡器(100)中，在相对于光源(1)而言的气室(2)的远端(气室(2)的出射侧)，光源(1)的照射区域(基于光源(1)的光斑直径(W2)的面积)比内部空间(2a)的截面积(基于内径(R1)的面积)大。
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公开(公告)号：CN109565283B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201780048868.0
申请日：2017-07-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 松田贤二
IPC: H03L7/26
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种得到的EIT信号的线宽更细且精度高的原子振荡器以及具备原子振荡器的电子设备。本发明是一种原子振荡器(100)，具备：光源(1)；气室(2)，具有封入了碱金属原子的内部空间(2a)；以及光检测器(3)，对从光源(1)出射并透射了气室(2)的光进行检测。在原子振荡器(100)中，在相对于光源(1)而言的气室(2)的远端(气室(2)的出射侧)，光源(1)的照射区域(基于光源(1)的光斑直径(W2)的面积)比内部空间(2a)的截面积(基于内径(R1)的面积)大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109716657B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201780057586.7
申请日：2017-07-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 松田贤二
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种不需要减光滤光器本身或至少不需要减光特性高的减光滤光器的原子振荡器以及具备原子振荡器的电子设备。本发明是一种原子振荡器(100)，具备：光源(1)；气室(2)，具有封入有碱金属原子的内部空间(2a)；以及光检测器(3)，对从光源(1)出射并透射了气室(2)的光进行检测。通过使封入到内部空间(2a)的碱金属原子(10)作为液体的状态或固体的状态至少附着于入射窗(2F)，从而对入射到入射窗(2F)的光进行减光。
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公开(公告)号：CN218827761U
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202190000455.7
申请日：2021-05-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种传输线路，具备：基板(11)，其具有多个绝缘体层(111～114)；安装电极(12)，其形成于基板(11)的表层；信号导体(13)；第一接地导体(141)；第一连接电极(171)，其将安装电极(12)与信号导体(13)电连接，在层叠方向上配置在信号导体(13)与第一接地导体(141)之间；第一层间连接导体(161)，其电连接在安装电极(12)与第一连接电极(171)之间，与第一连接电极(171)接合；及第二层间连接导体(162)，其电连接在信号导体(13)与第一连接电极(171)之间，与第一连接电极(171)接合，从层叠方向观察时与第一层间连接导体(161)不重叠。从层叠方向观察时，第一接地导体(141)与第一连接电极(171)的至少一部分不重叠。
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公开(公告)号：CN216852529U
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202090000550.2
申请日：2020-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型实现抑制多个信号导体的耦合并且高可靠性的传输线路。传输线路具备：绝缘性的基材；第1接地导体以及第2接地导体，在基材的厚度方向上配置；第1信号导体以及第2信号导体，分别与第1接地导体和第2接地导体构成带状线；以及第3接地导体，配置在第1信号导体与第2信号导体之间，基材具备：第1绝缘层；以及第2绝缘层，具有比第1绝缘层低的相对介电常数，第1绝缘层和第2绝缘层在基材的厚度方向上排列，并具有抵接面，第1信号导体、第2信号导体以及第3接地导体配置在第1绝缘层和第2绝缘层抵接的界面，第1信号导体、第2信号导体以及第3接地导体与第2绝缘层的接触面积分别大于它们与第1绝缘层的接触面积。
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公开(公告)号：CN221306164U
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202290000492.2
申请日：2022-06-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种能够抑制金属箔层的破损的多层基板以及电子设备。第1区域具有层叠体在第1折线处折弯而使得第1主面位于比第2主面靠外周侧的构造。第2区域具有层叠体在第2折线处折弯而使得第1主面位于比第2主面靠内周侧的构造。在第1区域中，第1金属箔层位于比层叠体的层叠方向上的中央靠外周侧。在第2区域中，第2金属箔层位于比层叠体的层叠方向上的中央靠外周侧。在第2区域中，第2金属箔层和第2主面的距离比第2金属箔层和第1主面的距离短。第1方向与第1折线形成的角度比第1方向与第2折线形成的角度大。第2方向与第2折线形成的角度比第2方向与第1折线形成的角度大。
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公开(公告)号：CN220570713U
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202290000276.8
申请日：2022-02-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 松田贤二
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型提供一种能够降低高频信号的损耗的电路基板以及带电子部件的电路基板。层叠体具有在上下方向上层叠了包含第1绝缘体层的多个绝缘体层的构造。多个电极包含信号电极。多个电极设置在第1绝缘体层的上主面，且在左右方向上排列。多个电极各自的至少一部分从电路基板露出到外部。信号导体层设置在层叠体，使得位于比信号电极靠下的位置。第1层间连接导体以及第2层间连接导体在上下方向上贯通第1绝缘体层，且将信号电极和信号导体层电连接。多个安装部位于信号电极的从电路基板露出到外部的部分。第1层间连接导体以及第2层间连接导体与信号电极电连接，使得在上下方向上观察不与设置于信号电极的安装部重叠。
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