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公开(公告)号:CN100508714C
公开(公告)日:2009-07-01
申请号:CN200580032443.8
申请日:2005-07-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0032
Abstract: 屏蔽罩(1)覆盖电路基板(4)的基板面(4a)上要被屏蔽的部分,并用导电性接合材料固定在基板面(4a)上。该屏蔽罩(1)设有通过从其与基板面(4a)抵接的下边缘向上倾斜而伸长到外侧的接合端子(6)。接合端子(6)用介于接合端子(6)与基板面(4a)之间的导电性接合材料与基板面(4a)接合。由此,屏蔽罩(1)被固定于基板面(4a),并接地到设置在电路基板(4)上的接地部分。
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公开(公告)号:CN110114687A
公开(公告)日:2019-08-09
申请号:CN201780081224.1
申请日:2017-12-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 位置估计系统(11)具备:多个固定站(100a~100d),所述多个固定站(100a~100d)设置在建筑物内,对从移动体(300)发送的无线信号的信号强度进行测定;以及计算器,其基于由多个固定站(100a~100d)测定出的所述信号强度来估计移动体(300)的位置,其中,多个固定站(100a~100d)的各个固定站被设置于使在移动体(300)位于固定站(100a~100d)的正下方时的该固定站与移动体(300)的顶部之间的距离为规定距离以下的位置。
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公开(公告)号:CN101027952A
公开(公告)日:2007-08-29
申请号:CN200580032443.8
申请日:2005-07-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0032
Abstract: 屏蔽罩(1)覆盖电路基板(4)的基板面(4a)上要被屏蔽的部分,并用导电性接合材料固定在基板面(4a)上。该屏蔽罩(1)设有通过从其与基板面(4a)抵接的下边缘向上倾斜而伸长到外侧的接合端子(6)。接合端子(6)用介于接合端子(6)与基板面4a之间的导电性接合材料与基板面4a接合。由此,屏蔽罩(1)被固定于基板面4a,并接地到设置在电路基板(4)上的接地部分。
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