公开(公告)号：CN214507497U

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN201990001036.8

申请日：2019-09-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 奥田哲聪 ,  藤村有生 ,  古村知大 ,  大菅健圣 ,  小栗慎也 ,  枝川祐介

IPC: H05K3/00 ,  H01F17/00 ,  H01F41/04 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16

Abstract: 本实用新型提供一种集合基板(101)，具备分别具有电功能的多个元件部(PP11)和与多个元件部(PP11)连接的不具有电功能的连接部(CP)，元件部以及连接部被规则排列，集合基板由将包含形成了导体图案的绝缘性树脂基材的多个绝缘性树脂基材层叠而成的层叠体构成，元件部具有主体部(BP)、绝缘性树脂基材的层叠数比该主体部少的第1少数层叠部(LP1)、以及绝缘性树脂基材的层叠数比第1少数层叠部更少的第2少数层叠部(LP2)，第1少数层叠部以及第2少数层叠部连在主体部与连接部之间，连接部的绝缘性树脂基材的层叠数与第2少数层叠部的绝缘性树脂基材的层叠数相同。