公开(公告)号：CN102623177B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201210009017.4

申请日：2012-01-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹内俊介 ,  片山照代 ,  岩永俊之 ,  元木章博 ,  小川诚 ,  川崎健一

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/228 ,  H01G4/005

CPC classification number: H01C1/148 ,  H01C7/008 ,  H01C7/18 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 提供一种能够良好地制造陶瓷电子部件的方法，获得具备与被引出至长方体状的陶瓷胚体的端面的内部电极电连接且由镀膜构成的外部电极的陶瓷电子部件。准备在内部已形成多个第一内部电极(11)以及多个第二内部电极(12)的陶瓷胚体(30)。进行按照内部电极露出率成为102％～153％的方式对陶瓷胚体(30)加工的加工工序。进行在所加工的陶瓷胚体(10)上形成镀膜的镀敷工序。

公开(公告)号：CN102623177A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210009017.4

申请日：2012-01-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹内俊介 ,  片山照代 ,  岩永俊之 ,  元木章博 ,  小川诚 ,  川崎健一

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/228 ,  H01G4/005

CPC classification number: H01C1/148 ,  H01C7/008 ,  H01C7/18 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 提供一种能够良好地制造陶瓷电子部件的方法，获得具备与被引出至长方体状的陶瓷胚体的端面的内部电极电连接且由镀膜构成的外部电极的陶瓷电子部件。准备在内部已形成多个第一内部电极(11)以及多个第二内部电极(12)的陶瓷胚体(30)。进行按照内部电极露出率成为102％～153％的方式对陶瓷胚体(30)加工的加工工序。进行在所加工的陶瓷胚体(10)上形成镀膜的镀敷工序。