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公开(公告)号：CN103069340A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201180041381.2
申请日：2011-11-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/287 , G03F7/0047 , G03F7/0325 , G03F7/033 , H05K3/0076 , H05K3/064
Abstract: 本发明提供一种在制造电路基板或多层基板等的情况下、在基板表面或构成多层基板等的各基板上形成所需的导体图案时使用的涂膜显影性优异的光反应性树脂组合物。该光反应性树脂组合物含有：(A)导电性粉末、(B)含有羧基的丙烯酸类共聚物或纤维素树脂、(C)二季戊四醇五丙烯酸酯/六丙烯酸酯混合物、(D)光聚合引发剂。并且，该光反应性树脂组合物的特征在于，(C)二季戊四醇五丙烯酸酯/六丙烯酸酯混合物的以五酯体/(五酯体＋六酯体)表示的五酯体比为25摩尔％以上，以低聚化体/(五酯体+六酯体+低聚化体)表示的低聚化体量为33摩尔％以下。
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公开(公告)号：CN101641749A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200880009856.8
申请日：2008-03-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/129 , C03C12/00 , H01B3/12 , H01G4/1227 , H01G4/20
Abstract: 本发明提供能够形成能够低温短时间烧成，烧结性或介电常数的温度特性等特性良好的电介质膜(绝缘体膜)的感光性电介质糊剂及具备使用其形成的电介质膜的电子部件。含有：(a)包含含有Ba-Nd-Ti系复合氧化物粉末的电介质粉末10～30体积％、支承玻璃粉末50～80体积％、和含有Bi成分的烧结助剂玻璃粉末1～20体积％的无机成分；(b)感光性有机成分，在烧成时，Ba-Nd-Ti系复合氧化物粉末和烧结助剂玻璃粉末进行反应，由此生成Bi-Nd-Ti系复合氧化物。作为支承玻璃粉末，使用在按SiO 2 换算的情况下以70～90重量％的比例含有Si的支承玻璃粉末。
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公开(公告)号：CN103069340B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201180041381.2
申请日：2011-11-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/287 , G03F7/0047 , G03F7/0325 , G03F7/033 , H05K3/0076 , H05K3/064
Abstract: 本发明提供一种在制造电路基板或多层基板等的情况下、在基板表面或构成多层基板等的各基板上形成所需的导体图案时使用的涂膜显影性优异的光反应性树脂组合物。该光反应性树脂组合物含有：(A)导电性粉末、(B)含有羧基的丙烯酸类共聚物或纤维素树脂、(C)二季戊四醇五丙烯酸酯/六丙烯酸酯混合物、(D)光聚合引发剂。并且，该光反应性树脂组合物的特征在于，(C)二季戊四醇五丙烯酸酯/六丙烯酸酯混合物的以五酯体/(五酯体＋六酯体)表示的五酯体比为25摩尔％以上，以低聚化体/(五酯体+六酯体+低聚化体)表示的低聚化体量为33摩尔％以下。
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公开(公告)号：CN101641749B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200880009856.8
申请日：2008-03-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/129 , C03C12/00 , H01B3/12 , H01G4/1227 , H01G4/20
Abstract: 本发明提供能够形成能够低温短时间烧成，烧结性或介电常数的温度特性等特性良好的电介质膜(绝缘体膜)的感光性电介质糊剂及具备使用其形成的电介质膜的电子部件。含有：(a)包含含有Ba-Nd-Ti系复合氧化物粉末的电介质粉末10～30体积％、支承玻璃粉末50～80体积％、和含有Bi成分的烧结助剂玻璃粉末1～20体积％的无机成分；(b)感光性有机成分，在烧成时，Ba-Nd-Ti系复合氧化物粉末和烧结助剂玻璃粉末进行反应，由此生成Bi-Nd-Ti系复合氧化物。作为支承玻璃粉末，使用在按SiO2换算的情况下以70～90重量％的比例含有Si的支承玻璃粉末。
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