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公开(公告)号：CN119948700A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202380068726.6
申请日：2023-09-07
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q13/08
Abstract: 第2正主面与第1负主面接触。一个以上的第1接地导体层位于比信号导体层靠Z轴的正侧。一个以上的第1接地导体层不位于第2正主面。在Z轴的负方向上观察，在设置有第1基板的第1基板区域，存在未设置一个以上的第1接地导体层的接地导体层非形成区域。在Z轴的负方向上观察，信号导体层与接地导体层非形成区域重叠。在接地导体层非形成区域中，在比信号导体层靠Z轴的正侧，除了辐射导体层以外不存在覆盖接地导体层非形成区域的整体的导体。
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公开(公告)号：CN119948695A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202380069014.6
申请日：2023-08-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 西尾恒亮
Abstract: 在沿Z轴的负方向观察时，在设置有辐射导体层的辐射导体层区域存在未设置一个以上的第一接地导体层的接地导体层非形成区域。在沿Z轴的负方向观察时，信号导体层具有与接地导体层非形成区域重叠的重叠部分。在接地导体层非形成区域中，在比信号导体层靠Z轴的正侧的位置，除了辐射导体层以外不存在覆盖接地导体层非形成区域的整体的导体。第一分支导体层及第二分支导体层设置于层叠体，并且与信号导体层电连接。在沿Z轴的负方向观察时，存在通过重叠部分且使第一分支导体层与第二分支导体层成为线对称的假想线。
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公开(公告)号：CN221304960U
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202323086718.0
申请日：2021-10-22
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/08
Abstract: 本实用新型提供一种传输线路，具备：本体，具备主面，并包含单一层的第1绝缘体层和第2绝缘体层；信号导体层；和第1接地导体层，在第1绝缘体层，设置有将第1绝缘体层在本体上下方向上贯通的第1空孔，在第2绝缘体层，设置有将第2绝缘体层在本体上下方向上贯通的第2空孔，将信号导体层延伸的方向定义为本体前后方向，将信号导体层的线宽方向定义为本体左右方向，在本体上下方向上观察，第1空孔的至少一部分与信号导体层重叠，在与本体前后方向正交的剖面中，第1空孔形成面的左部具有位于比第2空孔形成面更靠本体左右方向上的左侧的部分，第1绝缘体层比第2绝缘体层薄。
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公开(公告)号：CN218159868U
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202190000181.1
申请日：2021-01-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种传输线路部件和电子设备。传输线路部件具备绝缘基材、信号线路导体以及共模扼流圈。绝缘基材由具有可挠性的材料构成，具有沿第一方向延伸的形状。信号线路导体形成于绝缘基材，主要沿第一方向延伸。共模扼流圈包括形成于绝缘基材的线状导体，并且与信号线路导体连接。绝缘基材具有在第一方向上排列的形成有信号线路导体的第一信号线路部以及形成有共模扼流圈的线圈部，并且，具有形成于第一信号线路部的弯曲部。
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公开(公告)号：CN222381883U
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202390000198.6
申请日：2023-03-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种多层基板。层叠体具有包含第1液晶聚合物层、第2液晶聚合物层以及第3液晶聚合物层的多个液晶聚合物层在Z轴方向上层叠的构造。第1液晶聚合物层位于多个液晶聚合物层之中的最靠Z轴的正方向的位置。第3液晶聚合物层位于多个液晶聚合物层之中的最靠Z轴的负方向的位置。1个以上的第1导体层位于第1液晶聚合物层与第2液晶聚合物层之间和/或第2液晶聚合物层与第3液晶聚合物层之间。第1液晶聚合物层的每单位体积的气体透过量以及第3液晶聚合物层的每单位体积的气体透过量比第2液晶聚合物层的每单位体积的气体透过量多。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN222263174U
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202390000202.9
申请日：2023-02-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种电路基板。层间连接导体设置在沿Z轴方向贯穿第一绝缘体层及第二绝缘体层的贯通孔的内部。第一导体层位于处于比第二绝缘体层靠Z轴的负方向的位置的绝缘体层的负主面，并且与层间连接导体的Z轴的负方向的端部接触。第二导体层位于第二绝缘体层的正主面，并且与层间连接导体的Z轴的正方向的端部接触。贯通孔的内周面中的位于第二绝缘体层的部分的表面粗糙度比贯通孔的内周面中的位于第一绝缘体层的部分的表面粗糙度大。在第一绝缘体层与第二绝缘体层之间未设置与层间连接导体接触的导体层。
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公开(公告)号：CN220856914U
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202290000397.2
申请日：2022-04-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型为天线元件以及电子设备。天线元件具备：绝缘基材，具有在上下方向上排列的第1主面以及第2主面；和1个以上的天线导体层，设置在绝缘基材的第1主面，绝缘基材非形成区域在上下方向上位于绝缘基材与天线导体层之间，在绝缘基材非形成区域，不存在绝缘基材，1个以上的天线导体层的外缘整周在上下方向上观察与绝缘基材非形成区域重叠，在上下方向上均不与绝缘基材接触，天线元件具有(A)或者(B)的构造，(A)绝缘基材非形成区域中的1个以上为空孔；(B)在1个以上的绝缘基材非形成区域，设置有低介电常数材料，该低介电常数材料具有比绝缘基材的介电常数低的介电常数。
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公开(公告)号：CN220306489U
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202190000869.X
申请日：2021-11-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/08
Abstract: 本实用新型是传输线路。信号导体层在与上下方向正交的前后方向上延伸。第1接地导体层设置在信号导体层的上方。在第1正交方向上观察，多个第1中空部在信号导体层的第1方向侧在前后方向上排列。在第1正交方向上观察，多个第2中空部在信号导体层的第2方向侧在前后方向上排列。将位于在前后方向上相邻的两个第1中空部之间的区域分别定义为第1区域。将位于在前后方向上相邻的两个第2中空部之间的区域分别定义为第2区域。在第2正交方向上观察，多个第1中空部分别与多个第2区域重叠。在第2正交方向上观察，多个第2中空部分别与多个第1区域重叠。
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公开(公告)号：CN220066075U
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202190000821.9
申请日：2021-10-22
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/08
Abstract: 本实用新型提供一种传输线路以及电子设备。传输线路具备本体、信号导体层和第1接地导体层。本体包含第1绝缘体层。信号导体层设置于比第1绝缘体层更靠本体上下方向上的下方。第1接地导体层设置于比第1绝缘体层更靠本体上下方向上的上方。在第1绝缘体层，设置有将第1绝缘体层在所述本体上下方向上贯通的第1空孔。在本体上下方向上观察，第1空孔的至少一部分与信号导体层重叠。将第1绝缘体层形成了第1空孔的面定义为第1空孔形成面。在与本体前后方向正交的剖面中，第1空孔形成面的左部具有位于比第1空孔形成面的左部的上端以及第1空孔形成面的左部的下端更靠本体左右方向上的左侧的部分。
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公开(公告)号：CN222282208U
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202290000741.8
申请日：2022-12-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 西尾恒亮
Abstract: 提供一种传输线路及具备该传输线路的电子设备。传输线路具备：绝缘体，其具有至少一个绝缘体层；以及第一导体图案及第二导体图案，其配置于绝缘体层，在绝缘体层的厚度方向上配置在互不相同的位置，第一导体图案具有沿着信号传输方向分别延伸的第一信号线及第二信号线，第二导体图案具有第一对置电极及第二对置电极，第一对置电极在从厚度方向观察时与第一信号线重叠，与第二信号线不重叠，第二对置电极在从厚度方向观察时与第二信号线重叠，与第一信号线不重叠。
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