公开(公告)号：CN100565848C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200680024875.9

申请日：2006-05-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山下宗治 ,  见角厚司

IPC: H01L23/12 ,  G01P15/12 ,  G01P15/08 ,  H01L29/84

CPC classification number: G01P1/023 ,  B81B7/0048 ,  B81B2207/092 ,  B81C1/00301 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/123 ,  G01P2015/0831 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/80 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 提供了一种电子组件制造方法，该电子组件与安装基板的接合强度很高，较少受外部(比如安装基板)应力的影响，结构简单，充当电子组件的功能部分的特征变化较少。一种电子组件制造方法包括如下步骤：制备元件基板(2)，所述元件基板具有用于提供电子组件的功能的功能部分和外部连接电极(9)；利用耐喷砂性相对较高的粘合层(5)将耐喷砂性相对较低的外壳板(3)接合到所述元件基板(2)；通过喷砂处理在所述外部连接电极(9)之上外壳板(3)之中形成一个孔(3f)，使得粘合层(5)露出到外面；通过蚀刻，除去所述孔(3f)中露出的粘合层部分；形成电极膜(7A)以便电连接到露出的外部连接电极(9)；以及通过机械处理形成突出部分(3b)，所述突出部分(3b)具有一前端表面，由电极膜(7A)所产生的端电极形成于所述前端表面上。

公开(公告)号：CN101218669A

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200680024875.9

申请日：2006-05-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山下宗治 ,  见角厚司

IPC: H01L23/12 ,  G01P15/12 ,  G01P15/08 ,  H01L29/84

CPC classification number: G01P1/023 ,  B81B7/0048 ,  B81B2207/092 ,  B81C1/00301 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/123 ,  G01P2015/0831 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/80 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 提供了一种电子组件制造方法，该电子组件与安装基板的接合强度很高，较少受外部(比如安装基板)应力的影响，结构简单，充当电子组件的功能部分的特征变化较少。一种电子组件制造方法包括如下步骤：制备元件基板(2)，所述元件基板具有用于提供电子组件的功能的功能部分和外部连接电极(9)；利用耐喷砂性相对较高的粘合层(5)将耐喷砂性相对较低的外壳板(3)接合到所述元件基板(2)；通过喷砂处理在所述外部连接电极(9)之上外壳板(3)之中形成一个孔(3f)，使得粘合层(5)露出到外面；通过蚀刻，除去所述孔(3f)中露出的粘合层部分；形成电极膜(7A)以便电连接到露出的外部连接电极(9)；以及通过机械处理形成突出部分(3b)，所述突出部分(3b)具有一前端表面，由电极膜(7A)所产生的端电极形成于所述前端表面上。