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公开(公告)号:CN102365828A
公开(公告)日:2012-02-29
申请号:CN201080013812.X
申请日:2010-03-26
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B5/02 , H01L21/822 , H01L27/04
CPC classification number: H01Q9/0407
Abstract: 本发明提供一种信号传输用通信体和耦合器,能缩小占有面积且实现薄型化。在信号传输用通信体(201)中,构成了基板(11)的下表面地线电极(12)、上表面的信号传输用线路(13)、和基于基板(11)的基底部(10)。在信号传输用通信体(201)中,构成了平行于所述基底部(10)的矩形板状的耦合用平面导体(21)。在耦合用平面导体(21)和基底部(10)之间,设有由柱状导体(22)形成的电感器电路。此外,在耦合用平面导体(21)和基底部(10)之间,由基于柱状导体(32、42)的电感器和基于平面导体(31、41)的电容器分别构成了LC串联电路(LC1、LC2)。
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公开(公告)号:CN102365828B
公开(公告)日:2014-04-16
申请号:CN201080013812.X
申请日:2010-03-26
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B5/02 , H01L21/822 , H01L27/04
CPC classification number: H01Q9/0407
Abstract: 本发明提供一种信号传输用通信体和耦合器,能缩小占有面积且实现薄型化。在信号传输用通信体(201)中,构成了基板(11)的下表面地线电极(12)、上表面的信号传输用线路(13)、和基于基板(11)的基底部(10)。在信号传输用通信体(201)中,构成了平行于所述基底部(10)的矩形板状的耦合用平面导体(21)。在耦合用平面导体(21)和基底部(10)之间,设有由柱状导体(22)形成的电感器电路。此外,在耦合用平面导体(21)和基底部(10)之间,由基于柱状导体(32、42)的电感器和基于平面导体(31、41)的电容器分别构成了LC串联电路(LC1、LC2)。
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