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公开(公告)号：CN102449846A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201080025020.4
申请日：2010-04-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q1/50 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38 , H04B5/02
CPC classification number: G06K19/07756 , H01L2224/50 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明获得一种能防止无线IC元件与发射电极的耦合电容值的偏差、信号的传输效率高的无线IC器件及其制造方法。无线IC器件包括：具有输入输出电极(2a)、(2b)的无线IC元件(1)；具有与输入输出电极(2a)、(2b)以电容值(C1a)、(C1b)进行电容耦合的中间电极(12a)、(12b)的第1基材(11)；及具有与中间电极(12a)、(12b)以电容值(C2a)、(C2b)进行电容耦合的发射电极(15a)、(15b)的第2基材(16)。C1a、C1b的合成电容C1小于C2a、C2b的合成电容C2。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102449846B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201080025020.4
申请日：2010-04-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q1/50 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38 , H04B5/02
CPC classification number: G06K19/07756 , H01L2224/50 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明获得一种能防止无线IC元件与发射电极的耦合电容值的偏差、信号的传输效率高的无线IC器件及其制造方法。无线IC器件包括：具有输入输出电极(2a)、(2b)的无线IC元件(1)；具有与输入输出电极(2a)、(2b)以电容值(C1a)、(C1b)进行电容耦合的中间电极(12a)、(12b)的第1基材(11)；及具有与中间电极(12a)、(12b)以电容值(C2a)、(C2b)进行电容耦合的发射电极(15a)、(15b)的第2基材(16)。C1a、C1b的合成电容C1小于C2a、C2b的合成电容C2。
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公开(公告)号：CN208141425U
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201690001366.3
申请日：2016-12-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G06K19/07722 , G06K19/02 , G06K19/0723 , G06K19/077 , H01Q1/2225 , H01Q1/2283 , H01Q9/16 , H01Q9/24 , H01Q9/285 , H04B1/40 , H05K1/185 , H05K2201/0129 , H05K2201/10098
Abstract: 本实用新型提供一种部件内置器件及RFID标签。RFID模块具备多个热塑性树脂层的层叠体(11)、由形成在热塑性树脂层的导体图案(20a、20b、20c)构成的无源元件、以及埋设在层叠体(11)的RFID用IC芯片(50)，通过RFID用IC芯片(50)的输入输出端子与焊盘电极(21a、21b)接合，从而RFID用IC芯片(50)与导体图案(20a、20b、20c)被连接，在俯视下，在层叠体(11)内的RFID用IC芯片(50)的周围形成有与焊盘电极(21a、21b)重叠的绝缘体图案(41)。
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公开(公告)号：CN208188872U
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201690001476.X
申请日：2016-12-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , G06K19/02 , H01Q9/16 , H04B1/40 , H05K3/46
Abstract: 本实用新型提供一种元器件内置装置及RFID标签。该元器件内置装置具备多个热塑性树脂层的层叠体(11)、及埋设在层叠体(11)中的RFID用IC芯片(50)，RFID用IC芯片(50)具有输入输出端子，层叠体(11)具备形成于多个热塑性树脂层中与RFID用IC芯片(50)的输入输出端子所在的层不同的热塑性树脂层的焊盘电极(21a、21b)、以及将输入输出端子与焊盘电极(21a、21b)在层间方向上导通的多个第一过孔导体(35a1、35a2、35b1、35b2)。
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公开(公告)号：CN209328060U
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201821806041.X
申请日：2016-12-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型提供一种部件内置器件。部件内置器件具备：多个热塑性树脂层的层叠体、形成在所述热塑性树脂层的焊盘电极、以及埋设在所述层叠体的芯片状电子部件，所述芯片状电子部件具有输入输出端子，在从所述热塑性树脂层的层叠方向的俯视下，在所述层叠体内的所述芯片状电子部件的周围，形成有与所述焊盘电极重叠的带状或环状的绝缘体图案。
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公开(公告)号：CN204991657U
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201490000361.X
申请日：2014-03-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/301 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L27/14618 , H01L2224/13144 , H01L2224/81205 , H01L2224/81444 , H01L2224/81801 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15787 , H04N5/225 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H05K1/0296 , H05K1/113 , H05K1/181 , H05K1/184 , H05K1/186 , H05K3/328 , H05K3/403 , H05K3/4617 , H05K2201/09036 , H05K2201/09454 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2203/0285 , H05K2203/063 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供一种电子元器件、电子元器件的制造方法及电路基板。其中，摄像头模块(10)包括：图像传感器IC(13)，该图像传感器IC(13)具有端子电极(13B)；以及电路基板(11)，该电路基板(11)安装有图像传感器IC(13)，电路基板(11)包括：安装电极(18A)，该安装电极(18A)与端子电极(13B)进行超声波焊接；平膜状构件(18)，该平膜状构件(18)设有安装电极(18A)；以及基板构件(17)，该基板构件(17)与平膜状构件(18)接合，平膜状构件(18)的弹性模量高于基板构件(17)的弹性模量。
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