Patent search ap:("株式会社村田製作所") AND inv:"酒井範夫" Page 1

1.

发明专利
LED搭載基板の製造方法有权

公开(公告)号：JP6589985B2

公开(公告)日：2019-10-16

申请号：JP2017529572

申请日：2016-07-13

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 大坪喜人 , 番場真一郎 , 中居俊博 , 菊池宏 , 西出充良 , 酒井範夫

IPC: H05K1/11 , H05K1/02 , H01L23/12 , H01L33/48

2.

发明专利
電子回路モジュール有权

公开(公告)号：JP6443458B2

公开(公告)日：2018-12-26

申请号：JP2016571914

申请日：2016-01-12

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 大坪喜人 , 山本宗禎 , 酒井範夫

IPC: H05K1/02 , H05K9/00 , H01L23/28 , H01L23/00 , H01L23/12 , H05K3/46

3.

发明专利
インダクタ部品审中-公开

公开(公告)号：JP6428931B2

公开(公告)日：2018-11-28

申请号：JP2017517942

申请日：2016-05-10

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 大坪喜人 , 番場真一郎 , 西出充良 , 酒井範夫 , 森治彦

IPC: H01F17/06 , H01F27/28 , H01F17/00

CPC classification number: H01F27/32 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F27/24 , H01F27/28 , H01F2017/002

4.

发明专利
インダクタ部品およびインダクタ部品の製造方法有权

公开(公告)号：JP6265275B2

公开(公告)日：2018-01-24

申请号：JP2016548961

申请日：2015-09-18

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 大坪喜人 , 番場真一郎 , 酒井範夫

IPC: H01F17/04 , H01F41/04 , H01F17/00

CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F27/292 , H01F41/041 , H01F41/043

5.

发明专利
コイル部品およびコイルモジュール、並びに、コイル部品の製造方法有权

公开(公告)号：JP6226059B2

公开(公告)日：2017-11-08

申请号：JP2016506448

申请日：2015-02-26

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 番場真一郎 , 村田恒夫 , 酒井範夫 , 大坪喜人 , 市川敬一

IPC: H01F17/00 , H01F41/08 , H01F41/04 , H01F27/28 , H01F17/06

CPC classification number: H01F27/29 , H01F17/062 , H01F27/255 , H01F27/2823 , H01F41/02 , H01F41/04 , H01F41/08

6.

发明专利
樹脂多層基板構造体有权

公开(公告)号：JP6175845B2

公开(公告)日：2017-08-09

申请号：JP2013066477

申请日：2013-03-27

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 大坪喜人 , 酒井範夫

IPC: H05K3/46 , H05K1/14

7.

发明专利
プローブカード用積層配線基板およびこれを備えるプローブカード有权

公开(公告)号：JP6589990B2

公开(公告)日：2019-10-16

申请号：JP2017543539

申请日：2016-09-29

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 酒井範夫 , 川上弘倫 , 竹村忠治 , 大坪喜人

IPC: G01R1/073 , H05K3/46

8.

发明专利
携帯機器有权

公开(公告)号：JP6585031B2

公开(公告)日：2019-10-02

申请号：JP2016509905

申请日：2014-12-05

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 岡本文太 , 森田勇 , 石野聡 , 佐々木純 , 大坪喜人 , 荒木啓介 , 酒井範夫

IPC: H01Q1/38 , H05K1/02

9.

发明专利
インダクタ部品およびその製造方法有权

公开(公告)号：JP6551546B2

公开(公告)日：2019-07-31

申请号：JP2017564302

申请日：2017-01-25

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 酒井範夫 , 大坪喜人 , 橋秀明 , 丹下貴之 , 宮下宗丈 , 和気武司 , 東出康弘

IPC: H01F27/28 , H01F41/04 , H01F17/04

10.

发明专利
樹脂多層基板構造体有权

公开(公告)号：JP6330956B2

公开(公告)日：2018-05-30

申请号：JP2017135633

申请日：2017-07-11

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 大坪喜人 , 酒井範夫

IPC: H05K1/14

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