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公开(公告)号:CN104271796A
公开(公告)日:2015-01-07
申请号:CN201380023865.3
申请日:2013-04-04
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: C23C14/12 , C23C14/547 , C23C14/542 , B05D7/24 , G06F3/041
Abstract: 一种成膜方法,所述成膜方法在基板形成由含氟树脂构成的有机层,具有:蒸镀膜形成工序,形成所述有机层作为蒸镀膜;膜厚测定工序,测定所述蒸镀膜的膜厚;以及判断工序,根据所述膜厚的测定结果,判断用于反馈的参数,以便修改所述蒸镀膜形成工序的条件。
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公开(公告)号:CN104271796B
公开(公告)日:2016-03-30
申请号:CN201380023865.3
申请日:2013-04-04
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: C23C14/12 , C23C14/547
Abstract: 一种成膜方法,所述成膜方法在基板形成由含氟树脂构成的有机层,具有:蒸镀膜形成工序,形成所述有机层作为蒸镀膜;膜厚测定工序,测定所述蒸镀膜的膜厚;以及判断工序,根据所述膜厚的测定结果,判断用于反馈的参数,以便修改所述蒸镀膜形成工序的条件。
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公开(公告)号:CN104870683B
公开(公告)日:2018-08-31
申请号:CN201280077793.6
申请日:2012-12-18
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: C23C14/0036 , C23C14/0063 , C23C14/083 , C23C14/10 , C23C14/3464
Abstract: 成膜方法是在成膜于被处理基板的包含无机物的无机层3上形成包含含氟树脂的有机层的成膜方法,在形成无机层时,进行使用了水蒸汽作为反应性气体的反应性溅射以在被处理基板上形成无机层,接下来,在无机层上形成有机层。成膜装置能够实施该成膜方法。
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公开(公告)号:CN104870683A
公开(公告)日:2015-08-26
申请号:CN201280077793.6
申请日:2012-12-18
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: C23C14/0036 , C23C14/0063 , C23C14/083 , C23C14/10 , C23C14/3464
Abstract: 成膜方法是在成膜于被处理基板的包含无机物的无机层3上形成包含含氟树脂的有机层的成膜方法,在形成无机层时,进行使用了水蒸汽作为反应性气体的反应性溅射以在被处理基板上形成无机层,接下来,在无机层上形成有机层。成膜装置能够实施该成膜方法。
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