公开(公告)号：CN101027423B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200580032075.7

申请日：2005-08-29

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 土城稔 ,  小田木秀幸 ,  岛田铁也 ,  松本昌弘

IPC: C23C14/34

CPC classification number: H01J37/34 ,  C23C14/3464 ,  C23C14/505 ,  C23C14/541 ,  H01J37/32752

Abstract: 本发明提供一种成膜装置，该成膜装置可抑制基板上升到规定温度以上、可高效率地连续地在基板的两面上进行溅射成膜。在经过压力调整的成膜室(2)内，通过驱动电动机(8)的驱动，一面使旋转滚筒(7)旋转、一面用施加了直流电压或交流电压或高频电压的外面用负极(17a、17b)在保持于基板保持架(10)上的基板托盘(13)上的基板(12)表面上进行成膜，同时，用施加了直流电压或交流电压或高频电压的内面用负极(14a、14b)在保持于基板保持架(10)上的基板托盘(13)上的基板(12)背面上进行成膜，通过这样，可抑制基板上升到规定温度以上、可高效率地连续地在基板(12)的两面上进行良好的溅射成膜。

公开(公告)号：CN101027423A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200580032075.7

申请日：2005-08-29

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 土城稔 ,  小田木秀幸 ,  岛田铁也 ,  松本昌弘

IPC: C23C14/34

CPC classification number: H01J37/34 ,  C23C14/3464 ,  C23C14/505 ,  C23C14/541 ,  H01J37/32752

Abstract: 本发明提供一种成膜装置，该成膜装置可抑制基板上升到规定温度以上、可高效率地连续地在基板的两面上进行溅射成膜。在经过压力调整的成膜室(2)内，通过驱动电动机(8)的驱动，一面使旋转滚筒(7)旋转、一面用施加了直流电压或交流电压或高频电压的外面用负极(17a、17b)在保持于基板保持架(10)上的基板托盘(13)上的基板(12)表面上进行成膜，同时，用施加了直流电压或交流电压或高频电压的内面用负极(14a、14b)在保持于基板保持架(10)上的基板托盘(13)上的基板(12)背面上进行成膜，通过这样，可抑制基板上升到规定温度以上、可高效率地连续地在基板(12)的两面上进行良好的溅射成膜。