公开(公告)号：CN101652665A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200880010281.1

申请日：2008-03-12

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 北爪秀宪 ,  浅野宏二

IPC: G01R1/073

CPC classification number: G01R1/06761 ,  G01R1/06727 ,  G01R1/07342 ,  G01R3/00 ,  Y10T29/49204

Abstract: 接触器(50)具备构成后端侧设置在基部(51)且顶端侧从基部(51)突出的梁部(53)的一部分的硅层(56b)、在硅层(56b)上形成并作为绝缘层的SiO 2 层(56a)、以及在SiO 2 层(56a)上形成的导电层(54)。

公开(公告)号：CN101688886A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200780053526.4

申请日：2007-07-24

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 北爪秀宪 ,  浅野宏二

IPC: G01R1/073

CPC classification number: G01R1/06727 ,  G01R1/07342 ,  G01R3/00 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49222

Abstract: 接触器(60)具备：与IC器件的输入输出端子电连接的导电部(63)、在主要面上设有导电部(63)的梁部(62)和以悬臂支承方式支承梁部(62)的台座部(61)；台座部(61)具有支承梁部(62)的支承区域(611)和设有定位用的第1标记(613)的标记形成区域(612)，在支承区域(611)和标记形成区域(612)之间设有与台座部(61)的其它部分相比强度弱的脆弱部(614)。