公开(公告)号：CN1278130C

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN01821860.1

申请日：2001-12-26

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 小野寺启一

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R31/01 ,  G01R1/0483

Abstract: 本发明的推进器及电子部件实验装置为了达成以下目的：即使在电子部件的被按压面上附着有小片等附着物的情况下，也使荷重不集中施加在附着了附着物的部分上，使电子部件的外部端子与插座的连接端子连接，不使电子部件产生裂开和破碎等损伤，而在与IC芯片(2)的主体部分(21)的被按压面(211)相对的推进器块(31)的面(311)上设置尖形状的突起部分(312)。

公开(公告)号：CN1486430A

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN01821860.1

申请日：2001-12-26

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 小野寺启一

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R31/01 ,  G01R1/0483

Abstract: 本发明的推进器及电子部件实验装置为了达成以下目的：即使在电子部件的被按压面上附着有小片等附着物的情况下，也使荷重不集中施加在附着了附着物的部分上，使电子部件的外部端子与插座的连接端子连接，不使电子部件产生裂开和破碎等损伤，而在与IC芯片(2)的主体部分(21)的被按压面(211)相对的推进器块(31)的面(311)上设置尖形状的突起部分(312)。