公开(公告)号：CN1103452C

公开(公告)日：2003-03-19

申请号：CN96112295.1

申请日：1996-08-04

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 清川敏之 ,  福本庆一

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R1/06705

Abstract: 一种在高速运动中也能对IC器件进行高精度测量的IC处理器的测试部。相对IC处理器本体基座10a自由装卸地构成使IC测试器的测试头32与IC处理器的恒温室20结合的装配工具62，相对装配用具62自由装卸地构成装配IC插座导向件70。因此可将性能板35与IC插座的端子间的电气路径缩至极短，性能板35上也可直接装置IC插座。由于准备了对应于测试头的装配用具，则可使用所有类型测试头。

公开(公告)号：CN1087100C

公开(公告)日：2002-07-03

申请号：CN96111871.7

申请日：1996-08-27

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 福本庆一

IPC: H01L21/66 ,  B65G49/07

Abstract: 一种恒温槽，设在IC试验装置所用的处理机内，可在短时间内将半导体元件均匀地预加热到设定温度。它包括：回转台、加热器、轴流风扇、圆筒状整流体。上述整流体对轴流风扇产生的气流进行整流，不会发生紊流，形成以下循环流路，即从轴流风扇通过回转台后，在该回转台的下表面与恒温槽的底面绝热壁之间向外侧流动，并螺旋状地上升，然后通过加热器并返回到轴流风扇。

公开(公告)号：CN1175088A

公开(公告)日：1998-03-04

申请号：CN96111871.7

申请日：1996-08-27

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 福本庆一

IPC: H01L21/66 ,  B65G49/07

Abstract: 一种恒温槽,设在IC试验装置所用的处理机内,可在短时间内将半导体元件均匀地预加热到设定温度。它包括:回转台、加热器、轴流风扇、圆筒状整流体。上述整流体对轴流风扇产生的气流进行整流,不会发生紊流,形成以下循环流路,即从轴流风扇通过回转台后,在该回转台的下表面与恒温槽的底面绝热壁之间向外侧流动,并螺旋状地上升,然后通过加热器并返回到轴流风扇。

公开(公告)号：CN1142613A

公开(公告)日：1997-02-12

申请号：CN96112295.1

申请日：1996-08-04

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 清川敏之 ,  福本庆一

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R1/06705

Abstract: 一种在高速运动中也能对IC器件进行高精度测量的IC处理器的测试部。相对IC处理器本体基座10a自由装卸地构成使IC测试器的测试头32与IC处理器的恒温室20结合的装配工具62，相对装配用具62自由装卸地构成装配IC插座导向件70。因此可将性能板35与IC插座的端子间的电气路径缩至极短，性能板35上也可直接装置IC插座。由于准备了对应于测试头的装配用具，则可使用所有类型测试头。