公开(公告)号：CN100341110C

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN03808182.2

申请日：2003-04-11

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 罗基特·拉尤斯曼 ,  矢元裕明

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R31/318314 ,  G01R31/31704 ,  G01R31/31917 ,  G06F17/5022 ,  H01L27/118

Abstract: 一种用于LSI的制造过程采用事件测试器以避免原型保持。该LSI制造方法包括如下步骤：在EDA(电子设计自动化)环境下设计LSI，以便产生被设计LSI的设计数据；利用测试台在EDA环境下在LSI设计的器件模型上进行逻辑仿真，并作为逻辑仿真的结果产生事件基测试矢量的测试矢量文件；通过操作事件测试仿真器利用设计数据和测试台检验仿真数据文件；利用设计数据通过制造供应者产生原型LSI；和使用测试矢量文件和仿真数据文件事件测试器测试原型LSI，并将测试结果反馈给EDA环境或制造供应者。

公开(公告)号：CN1679165A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN03819954.8

申请日：2003-08-20

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 罗基特·拉尤斯曼 ,  矢元裕明

IPC: H01L27/04 ,  H01L21/66 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R31/31724 ,  G01R31/317 ,  G01R31/31704 ,  G01R31/31705 ,  G01R31/3185 ,  G01R31/318508 ,  G01R31/318552

Abstract: 一种评估核基SoC的方法，以高精度和可观测性来检测并定位核中或在核之间的互连中的故障。该方法包括步骤：设立两个或多个金属层，以便在每个核的焊盘框架的顶部金属层的表面上生成具有所有I/O焊盘和电源焊盘的核I/O焊盘；通过芯片I/O焊盘向该SoC施加测试矢量，并评估该SoC的响应输出来测试作为整体的SoC；通过核的顶部金属层上的核I/O焊盘向该核施加核特定测试矢量，并评估该核的响应输出来测试该SoC中每个核；以及当测试作为整体的SoC芯片或者当测试每个核而检测到故障时，找出所述故障的位置。

公开(公告)号：CN1647248A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN03808182.2

申请日：2003-04-11

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 罗基特·拉尤斯曼 ,  矢元裕明

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R31/318314 ,  G01R31/31704 ,  G01R31/31917 ,  G06F17/5022 ,  H01L27/118

Abstract: 一种用于LSI的制造过程采用事件测试器以避免原型保持。该LSI制造方法包括如下步骤：在EDA(电子设计自动化)环境下设计LSI，以便产生被设计LSI的设计数据；利用测试台在EDA环境下在LSI设计的器件模型上进行逻辑仿真，并作为逻辑仿真的结果产生事件基测试矢量的测试矢量文件；通过操作事件测试仿真器利用设计数据和测试台检验仿真数据文件；利用设计数据通过制造供应者产生原型LSI；和使用测试矢量文件和仿真数据文件事件测试器测试原型LSI，并将测试结果反馈给EDA环境或制造供应者。