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公开(公告)号:CN1812826A
公开(公告)日:2006-08-02
申请号:CN200480018484.7
申请日:2004-06-25
Applicant: 株式会社爱德万测试
Inventor: 西浦孝英
CPC classification number: H05K7/20218 , G01R31/2875
Abstract: 一种气体回收装置。其中的发热元件冷却罩(5)在通过覆盖装在基板(4)上的IC器件(44)在内部使冷却液流通,可以使冷却液与IC器件(44)接触。在发热元件冷却罩(5)中,从发热元件冷却罩(5)内部容易发生气体积存的气体积存部到流通的冷却液从气体积存部更靠下游的位置设置空气和冷却液可以通过的槽(54)(旁路)。若使用这样的发热元件冷却罩(5),气体积存部的空气就可以通过旁路放出,可以有效地除去气体积存。
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公开(公告)号:CN102833985A
公开(公告)日:2012-12-19
申请号:CN201210192486.4
申请日:2012-06-12
Applicant: 株式会社爱德万测试
Inventor: 西浦孝英
CPC classification number: G01R31/2863 , G01R31/2877 , H05K7/20218 , H05K7/20509
Abstract: 本发明提供一种可实现电子元件测试装置小型化的基板组件,包括测试模块20,该测试模块20具有第1引脚电子卡21、第2引脚电子卡22、夹于所述第1引脚电子卡21和所述第2引脚电子卡22之间的一个中央水套23,所述中央水套23,紧贴于所述第1引脚电子卡上的与所述第2引脚电子卡相对的第1内侧主面212的同时,也紧贴于所述第2引脚电子卡22上的与所述第1引脚电子卡21相对的第2内侧主面222。
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公开(公告)号:CN101785375A
公开(公告)日:2010-07-21
申请号:CN200780100458.2
申请日:2007-09-14
Applicant: 株式会社爱德万测试
Inventor: 西浦孝英
IPC: H05K7/20 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , G01R31/2877 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K7/20254 , H01L2924/00
Abstract: 水套(50)具备可容纳MCM(22A)并可流通制冷剂的通路(51),所述通路(51)在MCM(22A)上游具有与其它部分相比流路截面积小的缩颈部(54)。
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公开(公告)号:CN100556495C
公开(公告)日:2009-11-04
申请号:CN200480018484.7
申请日:2004-06-25
Applicant: 株式会社爱德万测试
Inventor: 西浦孝英
CPC classification number: H05K7/20218 , G01R31/2875
Abstract: 一种气体回收装置。其中的发热元件冷却罩(5)在通过覆盖装在基板(4)上的IC器件(44)在内部使冷却液流通,可以使冷却液与IC器件(44)接触。在发热元件冷却罩(5)中,从发热元件冷却罩(5)内部容易发生气体积存的气体积存部到流通的冷却液从气体积存部更靠下游的位置设置空气和冷却液可以通过的槽(54)(旁路)。若使用这样的发热元件冷却罩(5),气体积存部的空气就可以通过旁路放出,可以有效地除去气体积存。
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公开(公告)号:CN102833985B
公开(公告)日:2015-04-01
申请号:CN201210192486.4
申请日:2012-06-12
Applicant: 株式会社爱德万测试
Inventor: 西浦孝英
CPC classification number: G01R31/2863 , G01R31/2877 , H05K7/20218 , H05K7/20509
Abstract: 本发明提供一种可实现电子元件测试装置小型化的基板组件,包括测试模块20,该测试模块20具有第1引脚电子卡21、第2引脚电子卡22、夹于所述第1引脚电子卡21和所述第2引脚电子卡22之间的一个中央水套23,所述中央水套23,紧贴于所述第1引脚电子卡上的与所述第2引脚电子卡相对的第1内侧主面212的同时,也紧贴于所述第2引脚电子卡22上的与所述第1引脚电子卡21相对的第2内侧主面222。
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公开(公告)号:CN101785375B
公开(公告)日:2013-05-08
申请号:CN200780100458.2
申请日:2007-09-14
Applicant: 株式会社爱德万测试
Inventor: 西浦孝英
IPC: H05K7/20 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , G01R31/2877 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K7/20254 , H01L2924/00
Abstract: 水套(50)具备可容纳MCM(22A)并可流通制冷剂的通路(51),所述通路(51)在MCM(22A)上游具有与其它部分相比流路截面积小的缩颈部(54)。
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